SEMI（国際半導体製造装置材料協会）が発表した市場統計によると、半導体製造装置（新品）の2024年世界総販売額は前年の1063億ドルから10％増加し、1171億ドルとなった。SEAJ（日本半導体製造装置協会）と共同で、世界95社以上の製造装置メーカーから毎月提供されるデータを集計した。

　地域別では、中国、韓国、台湾の順で上位を維持した。中国は積極的な生産能力拡大と国内チップ生産強化を目的とした政府支援を受けて前年比35％増の496億ドルとなり、最大の地位を固めた。

　韓国はHBM（広帯域幅メモリー）の需要が急増し、同3％増の205億ドル。台湾は生産能力拡張に向けた需要が鈍化し、同16％減の166億ドルとなった。

　装置...　　(つづく)