2025.07.02 電子材料各社が次世代半導体パッケージ向け材料 開発加速　大型基板対応や信頼性向上

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レゾナックの次世代半導体パッケージ向け低熱膨張銅張積層板

レゾナックの次世代半導体パッケージ向け低熱膨張銅張積層板

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旭化成の新規感光性ドライフィルム「サンフォート TAシリーズ」
レゾナックの次世代半導体パッケージ向け低熱膨張銅張積層板
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