2025.07.02 電子材料各社が次世代半導体パッケージ向け材料 開発加速　大型基板対応や信頼性向上

旭化成の新規感光性ドライフィルム「サンフォート TAシリーズ」

　日系電子材料メーカー各社の、次世代半導体パッケージ向け材料の新製品開発・市場投入が相次いでいる。各社は、生成AI（人工知能）やADAS、5Gなどがけん引する半導体の技術進化に照準を合わせ、最先端半導体パッケージ基板材料やプロセス素材などの技術開発を加速させる。

　AI技術の進化やデータセンターの拡大などにより、半導体はますます高性能・高密度化が求められている。一方、先端半導体市場では、半導体の技術革新を支えてきた前工程の微細化...　　(つづく)