2026.01.01 【材料総合特集】2026年、電子材料メーカー各社 AI関連、高機能IT端末、自動車など技術革新に向けた新製品開発加速 中長期視点の研究開発や投資推進
半導体の技術進化に向けた材料開発が加速している（次世代半導体パッケージ用低熱膨張銅張積層板）
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平素より週刊新聞をご愛読いただき、誠にありがとうございます。
このたび、配送体制の変更に伴い、2025年12月22日号より、新聞の包装方法を従来のビニール包装から帯封による包装へ変更させていただきます。
本変更は、配送の安定化および環境負荷低減を目的としたものであり、新聞の内容・品質に変更はございません。
また、本紙は日本郵便を利用して郵送しておりますため、天候や郵送事情などにより、お届けが毎週水曜日から前後する場合がございます。
発行日当日に確実に記事をご覧になりたいお客さまには、発行日当日からデジタル版で閲覧可能な「スタンダードプラン」もご用意しております。
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