2026.03.16 積水化成品、ポリマー微粒子「テクポリマー」用途拡大　電子基板用途などで採用見込む、26年度から本格量産

　積水化成品工業は発泡技術や重合技術を生かし、幅広い産業の進化を支えている。電機・電子分野向けでは、独自の重合技術を用いたポリマー微粒子「テクポリマー」の用途拡大を推進している。プリント配線板や半導体パッケージ基板など新たな領域での採用拡大に取り組み、事業の柱へと育てていく考え。

　テクポリマーは、メタクリル酸メチル、スチレンをはじめ、各種疎水性ビニルモノマーをベースとしたポリマー微粒子である。添加剤として用いられ、液晶ディスプ...　　(つづく)