薬液事業のうち、レジスト剥離液を今期中に量産化を目指す
▶記事本文へ
京セラ、多層セラミックコア基板を開発 先端半導体パッケージの反り低減 AIデータセンター向け商用化へ
山善、熱中症対策商品が好調 「面で冷やす」水冷服など独自商品で差別化
シャープ ヘルスケアアプリ「カラダメイト」刷新 新型ウエラブル端末と連携
【電子部品技術総合特集】ハイテクフォーカス 京セラ、AIサーバーの高速・高信頼データ通信を支える業界最高レベルの低ノイズ(位相ジッタ30fs)を差動クロック用水晶発振器で実現
ヒロセ電機、COM-HPC規格適合のBGAメザニンコネクターを開発 高速・高密度・高信頼でAIの進化に貢献
26/07/20
25/11/20
26/07/13
26/07/16
26/07/10
26/07/17