DFIはAI（人工知能）を支える組込みボードや産業用PC（IPC）などの高性能コンピューティング技術を提供し、様々な産業の技術革新に貢献している。遅延の無い演算処理を実現するエッジAIへの関心が高まる中、最適なソリューションを提案し、幅広い分野でのAI実装を後押しする。

　同社は1981年に台湾で創業し、アミューズメントや医療、金融など様々な分野に多種多様な製品をグローバルに供給している。台湾を代表するテクノロジー企業であるQisda／BenQグループの一員として、様々なシナジーを発揮。組込みボードは年間出荷80万枚の実績を誇り、台湾IPCメーカーの中で、日本市場向けの出荷実績は1位となっている。

　現在、多くの企業が持続的な成長を目指し、デジタルトランスフォーメーション（DX）に取り組んでいる。DXによる今日のスマートシステムは、小型で包括的なネットワーク機能を有し、AIコンピューティングを可能にするIPCが必要となる。

　同社ではエッジAIに最適なソリューションとして、組込みボード「GHF51」を提案する。同製品はAMDの「Ryzen R1000」プロセッサを搭載した最小1.8インチのボード。25Wまで駆動するAMD CPUを採用したことで、超小型でありながら最速クラスの演算処理速度を実現した。

　この小型化を実現したのは高性能と小型化のバランスを取るノウハウと、経験豊富なシステムオンモジュール（SoM）開発力。加えてQsidaグループのサプライチェーンを活用することで、柔軟性とパフォーマンスを組み合わせた小型システムを構築した。

　産業機器などの用途に最適で、マイナス20～プラス70℃と広い動作温度に対応している。産業用グレードの長期供給に対応し、最大15年間のライフサイクルサポートを保証する。

　GHF51とともにエッジAIに最適なソリューションとして、ファンレス組込みシステム「EB100-KU」も提案している。同製品は115×48.7×111㍉㍍の手のひらサイズのボックスで、空間の制約障壁を破り生産的なコンピューティングを達成する。

　第6および第7世代の「インテルCore」プロセッサを採用し、低消費電力でマルチスレッド・マルチタスク実行が可能。IoTゲートウェイや4K解像度のデジタルサイネージ、赤外線検査など様々な用途に適している。メンテナンスが容易で、ファンレス設計のため過酷な環境に設置される産業分野においても長寿命を実現する。

　同社は東京に支社を構えており、日本現地サポート体制を構築している。専任のQAと技術サポートチーム、新規開拓、営業など役割を明確化した組織体系で日本国内の顧客に対し、きめ細かなサービスを提供する。

　日本では特に産業オートメーションや医療関連、AIoTソリューション、無人店舗などに向けた提案を強化しており、最適なソリューション提供に取り組んでいく。Qisda／BenQグループとしての強みを生かし、日本の顧客とともに成長を目指す。