三菱電機がxEV用パワー半導体モジュールを開発

• 2024.01.24
• 電子デバイス
• その他半導体

SMTやクルマ関連の最新技術が一堂　東京ビッグサイトで「ネプコンジャパン」「オートモーティブワ...

• 2024.01.24
• 産業機械
• 電子デバイス
• 展示会自動車用部品表面実装

経産／国交／環境の3省が住宅省エネでキャンペーン　「エコキュート」普及に追い風

• 2024.01.24
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• 設備
• エコキュート

三菱電機、事業を通じ社会課題解決へ　漆間啓執行役社長CEOに聞く

• 2024.01.24
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• 総合電機
• 経営戦略

ジャパンプライズに3氏　異常気象の予測や創薬につながる核内受容体研究

• 2024.01.24
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• 政府
• コンテスト先端技術

【ミリ波】厚労省の飲酒ガイドライン

• 2024.01.24
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• ミリ波

【電波時評】成長軌道への回帰を見込む電子部品業界

• 2024.01.24
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• 電波時評

独インフィニオンと米GF、車載マイコンなど供給体制構築　複数年契約で需要増対応

• 2024.01.24
• 
• 電子デバイス
• EMEAその他半導体提携米州

韓国LGエレがメキシコ工場に新ライン　スクロールコンプレッサー生産

• 2024.01.24
• 
• 設備
• エアコン米州韓国

中国BYDがDJIと提携　車両統合型無人機システム開発

• 2024.01.24
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• モビリティー
• EVドローン中国提携

台湾ナンヤ、昨年10～12月は売上高9％増

• 2024.01.24
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• 電子デバイス
• 台湾決算

中国NEV2社が英市場に参入へ　輸出好調を背景に計画　年内に販売メーカー増加か　スペインなど欧...

• 2024.01.24
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• 自動車
• EMEAEV中国

A10ネットワークス、DDoS特化し対策強化 　製品体系化で総合サービス展開

• 2024.01.24
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• 情報通信
• セキュリティ

【ICT展望　2024】OKI　前野蔵人執行役員技術責任者・技術本部長

• 2024.01.24
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• 情報通信
• 事業戦略経営戦略

総務省がICTイノベーションフォーラム、12機関が研究成果披露

• 2024.01.24
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• 情報通信
• セミナー

23年のPC国内出荷台数、前年比2.9％減の約667万台

• 2024.01.24
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• 情報通信
• 出荷統計

NECがトライアルと顔認証分野で協業、複数施設で実証実験行い有効性を確認

• 2024.01.24
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• 情報通信
• DXスマートシティ協業

ヨクスルが運営するプリント基板関連の仲介サイト、価格より技術や製造要件重視

• 2024.01.24
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• 電子デバイス
• その他半導体表面実装

住友鉱山やNIMSなど、プリンテッドエレ向け厚膜導電性インクを共同開発

• 2024.01.24
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• 電子材料