【ミリ波】書店を取り巻く状況

• 2024.10.22
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• ミリ波

台湾メディアテックがスマホ向けチップセット新製品　エッジAIアプリなどに最適化

• 2024.10.22
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• 電子デバイス
• 半導体台湾

韓国LG CNS社がバルテスとパートナーシップ　現新比較自動検証サービスを日本で提供へ

• 2024.10.22
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• 情報通信
• DX韓国

日産自動車が米EAのEV充電網に協力　英国でV2G技術導入も

• 2024.10.22
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• 自動車
• EMEAEV協業米州

ベンダー支援の新製品発表　ノルウェーのコグナイト

• 2024.10.22
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• 時事

楽天モバイル、携帯契約800万件突破　黒字化目標、単価は低迷

• 2024.10.22
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• 時事

【観自在】インテグリティーの共有と実現　江﨑浩（えさき ひろし・ 東京大学大学院 情報理工学系...

• 2024.10.22
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• 観自在

【電波時評】10月は防犯月間、防犯対策の強化を

• 2024.10.22
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• 電波時評

豪メガポートがイタリアに進出　ミラノでNaaS提供

• 2024.10.22
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• 時事

サイボウズとOBCが連携　最適な基幹システム導入・運用

• 2024.10.22
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• 情報通信
• 提携

シャープ、クラス最小の設置面積　環境配慮のA4カラー複合機

• 2024.10.22
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• 情報通信
• 複合機

OKI、荷物位置自動測位技術を開発　荷物保管業務の属人化解消

• 2024.10.22
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• 情報通信
• AI

富士通とJCBが相互送金システム検討　異種キャッシュレスサービス間

• 2024.10.22
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• 情報通信
• スマートフォン

AGCが多層プリント基板材料の新シリーズ　業界最高水準の低伝送損失と高耐熱性

• 2024.10.22
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• 材料
• 電子材料

OKIと日清紡マイクロ、薄膜アナログICの3次元集積に成功

• 2024.10.22
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• 先端技術
• 電子デバイス
• その他電子部品半導体

福岡で第15回半導体材料・デバイスフォーラム開催　半導体技術者の育成推進

• 2024.10.22
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• 電子デバイス
• セミナー九州半導体

直径わずか12.5ミリメートルの超小型ウエハーで「ミニマルファブ」 　半導体製造の投資額を大幅...

• 2024.10.22
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• 電子デバイス
• 半導体半導体製造装置

東芝D＆Sが小型MOSFET29品種　携帯／IoT機器を長時間駆動

• 2024.10.22
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• 電子デバイス
• 半導体

ふくいITフォーラム＆テクノフェア　注目の企業・団体の出展内容　①

• 2024.10.22
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• 情報通信
• 北陸展示会