新パイロットラインを着工　ラピダス、チップレット技術に注力

• 2024.10.04
• 
• 電子デバイス
• 半導体

オンライン遠隔診療を衛星通信で支援　スカパーJSATが実証訓練に参加

• 2024.10.04
• ヘルスケア
• 情報通信
• IP衛星

GIGAスクール第2期、落下や衝撃対策が焦点に　端末更新へ取り組み本格化

• 2024.10.04
• 
• 情報通信
• DXパソコン

キヤノン、リサイクル機器分野拡充へ　展示会でプラスチック分析装置を初披露

• 2024.10.04
• 
• 産業機械
• 展示会環境その他

【ミリ波】超音脳伝達は電磁信号　フルオケ音質の電磁波対策による改善を体感した

• 2024.10.04
• 
• ミリ波

STマイクロとクアルコムが戦略的協業　エッジAI活用の次世代IoTソリューションで

• 2024.10.04
• 
• 電子デバイス
• EMEASoC米州

上海製EVの輸出累計100万台突破　米テスラ、9月末で

• 2024.10.04
• 
• 自動車
• EV中国米州

米フォードがインドで2年ぶり再生産へ　チェンナイ工場、東南アのEV拠点に

• 2024.10.04
• 
• 自動車
• EVその他海外米州

JCOMと上智大が共同研究　AI活用「パーソナライズドダイジェスト動画自動生成」

• 2024.10.04
• 
• 情報通信・放送
• AIコンテンツ

【電波時評】防災知識としての統計学

• 2024.10.04
• 
• 電波時評

富士フイルムBIがDXC社の販売事業買収　オセアニア地域で事業拡大

• 2024.10.04
• 
• 情報通信
• M&A

CTCとデルがAI分野で連携強化　ソリューションセンターなど

• 2024.10.04
• 
• 情報通信
• AI

東芝テックとアイ・オー・データがストレージサービスを連携　クラウド型とネットワーク接続型

• 2024.10.04
• 
• 情報通信
• クラウドストレージ

NTTがAIで鋼材の腐食深さ推定　ドローンと画像認識技術活用

• 2024.10.04
• 
• 情報通信
• AI

東芝D＆S、第3世代のSiC SBDの1200V耐圧品を追加　

• 2024.10.04
• 
• 電子デバイス
• 半導体

エイブリック、セカンダリー用降圧同期整流スイッチングレギュレーター開発

• 2024.10.04
• 
• 自動車
• 電子デバイス
• 半導体

三菱電機、福山工場の12インチウエハーで半導体の本格供給開始　

• 2024.10.04
• 
• 電子デバイス
• 半導体

ソニーセミコンと英ラズパイ、共同開発のAIカメラを発売

• 2024.10.04
• 
• 電子デバイス
• 電子デバイス・材料
• EMEAその他電子部品

住友鉱山グループ、貼り合わせSiC基板8インチ量産ライン構築へ　サイコックス大口工場　

• 2024.10.04
• 
• 電子デバイス
• 九州企業動向半導体