2024.10.04 三菱電機、福山工場の12インチウエハーで半導体の本格供給開始
12インチSiウエハーの切断・チップ化工程
三菱電機パワーデバイス製作所の福山工場（広島県福山市）は、従来の8インチより大きな12インチシリコン（Si）ウエハーから製造したパワー半導体チップを、9月30日から本格的に供給開始した。全量が同社製半導体モジュールの組み立て工程向けとなる。
一般にサイズの大きなウエハーは1枚当たり、より多くのチップを生産できる。三菱電機は民生分野向けを皮切りに最新のSiパワー半導体モジュールの安定生産が可能になり、今後高まる需要に対し、迅速... (つづく)
