米インテルのファウンドリー事業部門が安保や政府向けエコシステム発表　業界初、国産の信頼性訴求

• 2022.10.26
• 
• 電子デバイス
• その他半導体協業米州

パリ国際自動車ショーが開催　欧州や中国企業など展開

• 2022.10.26
• 
• 自動車
• EMEAEV展示会

韓国・サムスンがファウンドリフォーラム開く　日本市場、自動車・コンシューマーなどで大きな成長期...

• 2022.10.26
• 
• 電子デバイス
• その他半導体

SMK、4～9月連結は大幅な増収増益

• 2022.10.26
• 
• 電子デバイス
• 決算

KOA、4～9月連結は増収増益

• 2022.10.26
• 
• 電子デバイス
• 決算

キヤノンMJ、1～9月連結は各利益最高

• 2022.10.26
• 
• 情報通信
• 決算

PFUがHHKBシリーズに「雪」追加、人気キーボードに新製品

• 2022.10.26
• 
• 情報通信
• ハードその他

ダイトロン が「IoT＆5Gソリューション展」に出展　遠隔監視、ローカル5Gなど幅広い製品群を...

• 2022.10.26
• 
• 情報通信
• 5GAIIoT展示会

セイコーエプソン、YUIMA　NAKAZATOと協業　デジタル捺染の表現の可能性広げる　ファッ...

• 2022.10.26
• 
• 情報通信
• デジタルプリンター協業

製造・社会インフラ分野のDXを一貫支援、日立がクラウドサービスを提供

• 2022.10.26
• 
• 情報通信
• DXIoTデジタルビッグデータ

NTTデータ関西、健康づくり支援アプリ提供開始

• 2022.10.26
• 
• 情報通信
• クラウド

凸版印刷と東京大学ICEPP、「量子AI」で共同研究

• 2022.10.26
• 
• 情報通信
• AIDX先端技術

TDKが車載用150度対応のパワーインダクター　シールド機能に金属磁性材料　高い直流重畳特性

• 2022.10.26
• 
• 電子デバイス
• CASEコイル

DIC　抗ウイルス・抗菌機能持つ、3Dプリンター向け熱可塑性プラスチック材料

• 2022.10.26
• 
• 材料
• 基礎材料

CSEPが10月定例会　会場移し初開催　16社から16人が参加

• 2022.10.26
• 
• 電子デバイス
• 中国地方

トクヤマが台湾の子会社2社を再編　德山台湾研究開発中心の社名変更

• 2022.10.26
• 
• 材料
• 企業動向台湾

東芝D＆S　CMR方式で20TBを達成　3.5型ニアラインHDD開発

• 2022.10.26
• 
• 電子デバイス
• HDD

米ADIがキーサイトと協業　フェーズド・アレイ技術促進で

• 2022.10.26
• 
• 電子デバイス
• その他電子部品協業米州

ソニーがにおいの素を手軽に制御する新技術　医療機関での嗅覚測定などに活用　疾病の早期発見に期待

• 2022.10.26
• 
• 電子デバイス
• DXその他電子部品