【電波時評】今こそ分断解消のための技術開発を

• 2021.01.22
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• 電波時評

パナソニック 真空断熱保冷ボックス開発マイナス70度環境を18日間保持

• 2021.01.22
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• ヘルスケア
• 新型コロナ

NTTドコモ　GROOVE Xと資本・業務提携

• 2021.01.22
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• 情報通信
• コミュニケーションロボット提携

世界の半導体企業　21年のR＆D費高性能半導体需要拡大で、過去最高の714億ドル見込む

• 2021.01.22
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• 電子デバイス
• グローバルその他半導体

伊エネルエックス　中国EVメーカーと提携 海外輸出や充電網構築など 広範な分野で締結

• 2021.01.22
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• 自動車
• EMEAEV中国企業動向提携

富士通研、マルチ生体認証技術を開発マスク着用しても高精度で本人特定

• 2021.01.22
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• 情報通信
• マスク

【ICT展望2021】OKI・坪井正志専務執行役員ソリューションシステム事業本部長中計で社会課...

• 2021.01.22
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• 情報通信
• 事業戦略

AIでCG家具を自動配置リコーがサービス提供、360度パノラマ画像活用

• 2021.01.22
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• 情報通信
• AI

内田洋行が全面支援鴻巣市の教育ICT基盤フルクラウド化

• 2021.01.22
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• 情報通信
• クラウド

NECフィールディングが無償提供NECレッドロケッツに首掛け型空気清浄機

• 2021.01.22
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• 情報通信
• 新型コロナ空気清浄機

車載エアバッグ用スクイブコネクタ 航空電子がラインアップ拡充

• 2021.01.22
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• 電子デバイス
• コネクタ企業動向

【部品メーカートップインタビュー】イリソ電子工業 由木幾夫社長

• 2021.01.22
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• 電子デバイス・材料
• 経営戦略

岡山村田製作所10棟目の生産棟など竣工セラミック原料増産

• 2021.01.22
• 
• 電子デバイス
• コンデンサー

サカセ化学と大阪ソーダが粘着素材シート開発樹脂混錬技術とCNT分散液技術融合

• 2021.01.22
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• 材料
• 電子材料

「鉄材」板金部品を最短1日でミスミグループが出荷サービス開始

• 2021.01.22
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• 電子デバイス
• その他電子部品企業動向

「ネプコンジャパン2021」出展各社、商談に熱気入場者減でも熱心な来場が目立つ

• 2021.01.22
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• 産業機械
• 表面実装

【21年 我が社の戦略 】TOWA・岡田博和社長半導体市場拡大で堅調な受注

• 2021.01.22
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• 設備
• 経営戦略

仮想発電所の実証に参画横河ソリューションサービス、神戸市水道施設と蓄電池活用

• 2021.01.22
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• 設備
• 計測制御

「KW2D形」に通信プロトコル追加IDECがスタータキット発売

• 2021.01.22
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• 設備
• FA装置