東レ、光半導体実装技術を開発　シリコンフォトニクス拡大に貢献

• 2024.11.15
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• ハイテクノロジー
• 電子デバイス
• 先端技術半導体

ダイヤモンドエレクトリックHD、4～9月連結は減収・営業黒字

• 2024.11.14
• 電子デバイス
• 決算

タムラ製作所、4～9月連結は増収増益

• 2024.11.14
• 電子デバイス
• 決算

エヌビディア、ソフトバンクの基地局でAI推論処理　日本独自AI基盤への活用視野、5Gとの両立可...

• 2024.11.14
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• 電子デバイス
• 5GAIGPU

米MIPSが車載用CPUを一般向けに提供　ADASやAI対応

• 2024.11.14
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• 電子デバイス
• CPU米州

京セラ、AI搭載の高精度測距カメラを発表　LiDARとカメラ双方の光軸を一致させた自動運転用セ...

• 2024.11.14
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• 電子デバイス
• センサー

新菱が半導体精密洗浄事業を強化　福島に新工場、岩手工場を増強

• 2024.11.14
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• 電子デバイス
• 企業動向半導体半導体製造装置東北

キオクシアが512GBの組み込み式フラッシュメモリー　業界初のQLC技術採用

• 2024.11.14
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• 電子デバイス
• メモリ

TSMCや熊大など地下水保全へ連携プロジェクト、環境問題の研究推進

• 2024.11.14
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• 電子デバイス
• 九州半導体

堀場製作所、1～9月連結は売上高最高

• 2024.11.13
• 電子デバイス

JDI、4～9月連結は赤字縮小

• 2024.11.13
• 電子デバイス

岡谷電機、4～9月連結は赤字転落

• 2024.11.13
• 電子デバイス

エヌビディア、ソフトバンク基地局でAI推論処理　5Gとの両立可能も確認、日本独自の基盤に活用視...

• 2024.11.13
• 電子デバイス
• 5GAIGPU

ケル、中国広東省に新生産拠点　新会社で海外顧客のニーズに対応

• 2024.11.13
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• 電子デバイス
• コネクタ中国

ロームがSiCショットキーバリアダイオード開発　耐性向上で絶縁処理不要に

• 2024.11.13
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• 電子デバイス
• その他電子部品

ニチコンがアルミ電解コンデンサー新シリーズ　業界最高級の高温度・長寿命化

• 2024.11.13
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• 電子デバイス
• コンデンサー

半導体「後工程」の完全自動化めざし、SATASが仕様作成・装置開発へ　

• 2024.11.13
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• 産業機械
• 電子デバイス
• 半導体製造装置

EMS事業を拡大するウイルテック　宮城力代表取締役社長執行役員に聞く

• 2024.11.13
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• 電子デバイス
• 事業戦略経営戦略

松尾電機、4～9月非連結は増収減益

• 2024.11.12
• 電子デバイス
• 決算

ヒロセ電機、小型シールド防水コネクターにCat.6A対応製品を追加　高速伝送ニーズに対応

• 2024.11.12
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• 電子デバイス
• コネクタ