NEDO、エッジAI向け実証チップ開発　CMOS／スピントロニクス融合技術を活用

• 2025.07.10
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• ハイテクノロジー
• 電子デバイス
• AIその他電子部品ハイテク新技術

電子部品メーカー各社 次世代AIサーバー向け部品 　新製品開発・投入など活発化

• 2025.07.09
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• 電子デバイス
• AIコンデンサー水晶製品動向

OKI電線、長尺FPCを発売　宇宙機器の軽量化に貢献

• 2025.07.09
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• 電子デバイス

新電元がDC48Vリチウムイオン電池システムの受注開始　通信インフラ設備の電源バックアップ用

• 2025.07.09
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• 設備
• 電子デバイス
• その他電子部品ハードその他

グーグルや東大も　半導体の民主化「オープンソースシリコン」　都内でイベント

• 2025.07.08
• 電子デバイス
• イベント半導体半導体ナビ

ルネサスが最上位の32ビットマイコン　業界最高クラスのCPU性能と演算性能　AIアクセラレータ...

• 2025.07.08
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• 電子デバイス
• 半導体

ガリウム系光酸発生剤、三洋化成子会社のサンアプロが製品を拡充　環境対応型材料として　

• 2025.07.08
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• 電子デバイス
• 基礎材料

日東工業、女子中高生対象のオフィスツアー　STEM体験プログラムに参画　

• 2025.07.08
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• 電子デバイス
• 中部企業動向働き方改革

電子部品・機器メーカー各社 災害、インフラ老朽化に照準 　自治体に解決策を提案

• 2025.07.07
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• 電子デバイス
• 展示会

JEPがオンラインで7月度理事会、「九州で設備投資堅調」など報告

• 2025.07.07
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• 電子デバイス
• 式典電子部品

iPhone17用OLED本格生産へ　韓国ディスプレーパネルメーカー

• 2025.07.07
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• 電子デバイス
• 有機EL米州韓国

ザインエレ、次世代高速I／F技術を提供開始　FPGA向け「V-by-One HS plus」

• 2025.07.07
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• 電子デバイス
• 半導体

ルネサス、耐圧650VのGaNパワー半導体の新製品　新プロセスで電力効率向上　1k～10kW級...

• 2025.07.07
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• 電子デバイス
• 半導体電源

迅速ワンタッチ接続方式のD-Subコネクター　ハーティングが発売　作業効率の向上に貢献

• 2025.07.07
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• 電子デバイス
• コネクタ

高電圧C0G MLCCを提案　韓国サムスン、EV急速充電の発熱問題で

• 2025.07.04
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• 電子デバイス
• EVコンデンサー韓国

日清紡マイクロ、超高精度1セルLIB保護IC2種を開発　ハイ／ローサイドFET駆動タイプ

• 2025.07.04
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• 電子デバイス
• センサー半導体

EIZOがUSBタイプC搭載4Kモニターを拡充　環境に配慮、標準消費電力12W

• 2025.07.04
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• 電子デバイス
• 4Kその他電子部品

【やさしい業界知知識】水晶デバイス

• 2025.07.04
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• 電子デバイス
• 新入社員水晶製品動向

スマートコックピット向けリファレンスデザイン　ロームがSemiDrive社と共同開発

• 2025.07.04
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• 電子デバイス
• SoC

産機向けデジタル3軸MEMS加速度センサー、村田製作所が業界トップ級性能を実現　

• 2025.07.04
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• 電子デバイス
• センサー