2025.08.19 世界初、高電流と免振構造を両立した基板対基板コネクター　ヒロセ電機が開発

「FX31」シリーズ

　ヒロセ電機は、車載機器向けに世界初となる高電流と免振構造を両立した基板対基板コネクター「FX31」シリーズを開発、販売開始した。車載機器の小型化・軽量化や組み立て作業の効率化に貢献する。

　自動車市場では、EV（電気自動車）・HEV（ハイブリッド電気自動車）が拡大する中で、数十Aの高電流と激しい振動環境への対応が車載機器開発の大きな課題となっている。FX31シリーズは、こうしたニーズに対応して開発した基板対基板コネクター。　　(つづく)