ヨコオの10Gbps高速伝送・防水コネクター実装面積で50％小型化

• 2022.08.30
• 
• 電子デバイス
• コネクタ

ロームADAS向け300mA出力LDOレギュレーターIC

• 2022.08.30
• 
• 電子デバイス
• アナログIC

ニッタ、成長へのSHIFT加速中長期経営計画・深化型と探索型で事業領域拡大

• 2022.08.30
• 
• 材料
• 電子デバイス
• 中期計画

【ケーブル技術ショー　最前線】 　古河電気工業CATV拡充へシャープと協業、集合住宅での設置性...

• 2022.08.29
• 
• 電子デバイス
• 5Gケーブル技術ショーその他電子部品ハードその他

STマイクロがToF測距センサー新製品ユーザー検知やジェスチャー認識など実現

• 2022.08.29
• 
• 電子デバイス
• EMEAセンサー

スマホを利用しどこでも画像検査兼松が「AIPENETモバイル」販売

• 2022.08.29
• 
• 電子デバイス
• AI

富士経済まとめ、車載ディスプレーパネル世界市場26年には123億ドルへ　表示デバイスとして必須...

• 2022.08.29
• 
• 電子デバイス
• ADASCASEEV液晶

WSTS、半導体世界市場を下方修正22年、14％増の6332億ドル見通し

• 2022.08.26
• 
• 電子デバイス
• グローバルその他半導体市場動向

米エヌビディア、72％減益5～7月

• 2022.08.26
• 
• 電子デバイス
• GPU決算米州

独インフィニオンが米Ⅱ－Ⅵと契約SiCウエハーを複数年供給

• 2022.08.26
• 
• 電子デバイス
• EMEAその他半導体提携米州

東芝がインバーター新技術「マイクログリッド」安定稼働実現

• 2022.08.26
• 
• エネルギー
• 電子デバイス
• 蓄電池

ミスミのアルミフレーム筐体設計ソフトユーザー数5万人突破

• 2022.08.26
• 
• 商社
• 電子デバイス
• FA装置

フェローテックマテリアルテクノロジーズ「サーモモジュール」で実績 、原材料から組み立てまで一貫

• 2022.08.26
• 
• 電子デバイス
• その他電子部品企業動向

マイクログリッド向けインバーター東芝、再エネ利用を後押し

• 2022.08.26
• エネルギー
• 電子デバイス
• カーボンニュートラル

米インテルが加資産管理会社と共同出資アリゾナの半導体工場に300億ドル

• 2022.08.25
• 
• 電子デバイス
• その他半導体提携米州

航空電子がフィルムセンサー新技術ジェスチャー、タッチ、押し込み　3つの操作兼ねる

• 2022.08.25
• 
• 電子デバイス
• CASEセンサー

サガミエレクHighQの車載対応面実装型インダクター開発

• 2022.08.25
• 
• 電子デバイス
• コイル

3操作を兼ねる新フィルムセンサー日本航空電子工業、国産の強み生かし車載など向けに

• 2022.08.24
• 電子デバイス
• CASEセンサー

関西のデバイス、材料メーカー 自治体との連携活発 　脱炭素社会の構築へ　地域創生にも貢献

• 2022.08.24
• 
• 材料
• 電子デバイス
• 環境その他

世界の半導体設備投資見通し22年、21％増の1855億ドル年初予想より伸び率で3％下方修正

• 2022.08.24
• 
• 電子デバイス
• グローバルその他半導体市場動向