東芝は15日、量子コンピューター実現でカギとされるデバイスでの新構造を考案したと発表した。シミュレーション段階だが、世界最高水準の高速化と高精度化を実現できる可能性があるという。技術の成果は、15日付の米国の論文誌に掲載された。

　取り組んでいるのは、超伝導量子コンピュータの高速化と精度向上につながるとされる結合器（カプラー）。量子計算を行う「量子ビット」をつなぐために用いられるデバイスで、量子ビット間の結合をオン／オフすることで演算の実行と停止をスイッチングする。

　この分野ではIBMなどが世界をリードしているが、東芝は「通信技術などもむろんだが、コンピューター本体の開発でも世界最高水準を目指したい」と意欲を示す。
　（16日の電波新聞・電波新聞デジタルで詳報します）