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京セラ、京都本社の電力を100%再エネに
2024.10.31
電子デバイス
カーボンニュートラル
サンワテクノス、ロジック・アンド・デザインと資本業務提携 協働で画像鮮明化技術を強化
2024.10.31
電子デバイス
M&A
電子部品
アルプスアルパイン、4~9月連結は売上高最高
2024.10.30
電子デバイス
決算
京セラ、4~9月連結は円安の影響で増収減益
2024.10.30
電子デバイス
決算
サンワテクノス、4~9月連結は2桁減収減益
2024.10.30
電子デバイス
決算
FDK、4~9月連結は増収で営業黒字に転換
2024.10.30
電子デバイス
決算
I-PEX、ニオイセンサ開発に注力 手のひらサイズのセンサーがCEATEC2024で注目
2024.10.30
電子デバイス
センサー
世界最小サイズの積層セラミックコンデンサー 村田製作所が開発 既存製品の体積75%ダウン
2024.10.30
電子デバイス
コンデンサー
デクセリアルズ、表面実装型ヒューズの一部を通販サイト「チップワンストップ」で販売開始
2024.10.30
電子デバイス
その他電子部品
米マイクロチップが64ビットMPU発表 エッジAI・耐量子暗号に対応
2024.10.30
電子デバイス
CPU
SMK、4~9月連結は増収・営業黒字に転換
2024.10.29
電子デバイス
決算
新電元、車載機器向けSBDを拡充 漏れ電流99%低減
2024.10.29
電子デバイス
半導体
インフィニオンが超高電流密度パワーモジュール2種を発表 AIコンピューティング向け
2024.10.29
電子デバイス
EMEA
半導体
組み込みソフトウエア開発プラットフォーム「CodeFusionStudio」 米アナログ・デバ...
2024.10.29
情報通信
電子デバイス
半導体
ルネサスとインテル、新プロセッサー搭載PC向けPMソリューションを共同開発 クラス最高の電力効...
2024.10.29
電子デバイス
CPU
世界最小クラスのタクトスイッチ、アルプスアルパインが開発・量産開始
2024.10.29
電子デバイス
スイッチ
日本航空電子、欧州EV標準規格「CCS2」に準拠したEV充放電用コネクター発売 高い耐環境性と...
2024.10.29
電子デバイス
EV
コネクタ
TSMC、AIで3D ICの設計容易に EDA各社と連携や導入進む
2024.10.28
電子デバイス
半導体
【CEATEC 2024から】④ 「次世代技術」 社会課題に挑む出品に関心
2024.10.28
ロボティクス
産業機械
電子デバイス
展示会
ルネサスが家電・ビル機器用マイコン量産 独自新CPU搭載、動作周波数64メガヘルツ
2024.10.28
電子デバイス
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