KOAの積層チップバリスター、サージ耐量最大6000A実現

• 2024.06.04
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• 電子デバイス
• その他電子部品抵抗器

多様化するIoT無線規格　半導体メーカーの製品開発活発に　展示会で各社技術を訴求

• 2024.06.04
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• 電子デバイス
• SoCその他半導体

3月度電子部品グローバル出荷　前年同月比2カ月ぶり増　高周波部品、インダクターが高い伸び

• 2024.06.04
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• 電子デバイス
• コネクタコンデンサー出荷統計市場動向

村田製作所がWi-Fiを活用した車内置き去り検知装置開発　同装置の運用は国内初

• 2024.06.03
• 電子デバイス
• その他電子部品

アルファバスジャパン、小型EVバスに自動運転仕様を設定　24年度中に提供

• 2024.06.03
• 自動車
• 電子デバイス
• EVその他半導体電子部品商社

サンケン電気、正弦波駆動の高圧3相モータードライバー　高効率と高静音性

• 2024.06.03
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• 電子デバイス
• その他半導体

導電性高分子ハイブリッドアルミ電解コンデンサー、日本ケミコンがラインアップ拡充

• 2024.06.03
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• 電子デバイス
• コンデンサー

50TB以上のHDD、30年より前に　ウエスタンデジタルが投入意向

• 2024.06.03
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• 電子デバイス
• HDD

【先輩から後輩へ】トーキンキャパシタ事業部開発部　市川毅さん（21年入社）　 目標達成までの道...

• 2024.06.03
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• 電子デバイス
• 人物新入社員

FDK、世界最小級BLEモジュール第2弾開発　電波放射性能が向上

• 2024.05.31
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• 電子デバイス
• その他電子部品

I－PEXが車載向け端子とコネクター4製品の開発推進　小型・軽量化に貢献

• 2024.05.31
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• 電子デバイス
• コネクタ

【先輩から後輩へ～新社会人へのエール～】TDK　磁気センサビジネスグループ自動車製品部プロジェ...

• 2024.05.31
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• 電子デバイス
• 人物新入社員

【やさしい業界知識】ノイズ対策部品

• 2024.05.31
• 電子デバイス
• その他電子部品新入社員業界知識

【先輩から後輩へ～新社会人へのエール～】 NKKスイッチズ　開発本部R＆D部開発推進課　山田友...

• 2024.05.30
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• 電子デバイス
• 人物新入社員

半導体各社がエッジAIに注力　自転車から工場設備まで幅広く　AI・人工知能EXPO【春】に各社...

• 2024.05.30
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• 電子デバイス
• AIその他半導体展示会

イリソ電子が新中計策定　26年度営業利益率15％超、売上高650億円を目指す

• 2024.05.30
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• 電子デバイス
• コネクタ中期計画

リテルヒューズ、eFuse保護ICの新製品発売　バックアップ電源向け

• 2024.05.30
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• 電子デバイス
• その他半導体

ローム、世界最小CMOSオペアンプ開発　従来品比69％サイズ削減　小型IoT機器などに

• 2024.05.30
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• 電子デバイス
• その他電子部品

主要電子部品メーカー40社、 24年度は成長軌道へ回帰　2桁以上の営業増益計画

• 2024.05.29
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• 電子デバイス
• コネクタコンデンサーモーター決算

日本航空電子、マイクロSDカード対応コネクタープッシュ－プッシュタイプ発売

• 2024.05.29
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• 電子デバイス
• コネクタ