SIA新会長にテンプルトン氏（TI会長）

• 2023.11.21
• 
• 電子デバイス
• 人事業界団体

独インフィニオン、通期は売上高最高

• 2023.11.21
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• 電子デバイス
• EMEA決算

フジクラが出力2倍の28ギガヘルツ帯PAAM Type-Cを開発　5G基地局向け

• 2023.11.21
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• 電子デバイス
• 5Gその他電子部品

住友電工とNEDOがGaN HEMTの世界最高出力密度を実現　ポスト5G基地局向け　増幅器の小...

• 2023.11.21
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• 電子デバイス
• 5Gその他半導体

ヒロセ電機、基板対基板フローティングコネクターの新シリーズ　世界最小クラスを実現

• 2023.11.21
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• 電子デバイス
• コネクタ

ローム、SiC事業で27年度2700億円以上へ　パワーデバイス需要が増大

• 2023.11.20
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• 電子デバイス
• 事業戦略経営戦略

政府の経済対策、EVや半導体など優遇税制　宇宙関連で1兆円基金も

• 2023.11.20
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• 情報通信
• 政府
• 電子デバイス
• AIその他半導体政策

設計基盤設け、MFD手法活用　ラピダスの小池社長がimec主催のイベントで講演

• 2023.11.20
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• 電子デバイス
• グローバルセミナーその他半導体講演

マクセルが円筒形全固体電池の大容量化を実現　従来品の25倍　信頼性や耐熱性維持

• 2023.11.20
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• 電子デバイス
• 電池

新電元工業がEV充電器の新シリーズ公開　多車同時充電で「充電渋滞」防ぐ

• 2023.11.20
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• 電子デバイス
• EV電源

半導体熱研究所が新ダイボンド技術を開発　SiCパワー半導体の実装に

• 2023.11.20
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• 材料
• 電子デバイス
• はんだ付け

ラピダス、海外と関係強化　テンストレントと提携、シリコンバレーには拠点

• 2023.11.17
• 電子デバイス
• グローバルその他半導体

関西の電子・電機メーカー、新研究開発拠点づくり推進 　新事業創造と既存事業強化へ

• 2023.11.17
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• 材料
• 計測
• 電子デバイス
• 企業動向

OKIが「イノベーション戦略」　「高度遠隔運用」など　4領域に注力

• 2023.11.17
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• 電子デバイス

台湾TSMC、10月売上高16％増

• 2023.11.17
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• 電子デバイス
• 台湾決算

台湾ホンハイ、7～9月は純利益11％増

• 2023.11.17
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• 電子デバイス
• 台湾決算

米MS、AI半導体を開発　データ処理やコストなど効率化

• 2023.11.17
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• 電子デバイス
• AIその他半導体米州

ユーブロックスが産機向けBLE5.4モジュールを発表　LEオーディオ搭載、Wi-Fi6／6E対...

• 2023.11.17
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• 電子デバイス

新電元が50kW出力のEV急速充電器に新モデル追加　OCPP対応、薄型で設置性向上

• 2023.11.17
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• 電子デバイス
• EVその他電子部品

NXPがSDV向け新MCUの説明会　末端ノードのアクチュエーターを制御　自動車業界のSDV移行...

• 2023.11.17
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• 電子デバイス