米エヌビディア、GPU新製品発表前世代比で性能2倍・電力効率1.9倍

• 2020.09.03
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• 電子デバイス
• GPU米州

オムロンが組込み型TOFセンサー市場参入 組込み型3D TOFセンサーモジュール開発

• 2020.09.03
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• ロボティクス
• 電子デバイス
• センサー

MLCC　小型・高容量化進む 　0603、0402サイズ需要増　車載用でも0603採用増

• 2020.09.03
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• 電子デバイス
• 技術動向製品動向

アルプスアルパインと損保ジャパンが共創製造業のIoT導入促進へセンサー連動型保険商品開発

• 2020.09.02
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• 電子デバイス
• IoTセンサー協業

韓国サムスンの平沢第2工場が本格稼働16ギガビットLPDDR5量産

• 2020.09.02
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• 電子デバイス
• 5Gスマートフォンメモリ韓国

半導体事業の譲渡完了パナソニック、台湾のヌヴォトンへ

• 2020.09.02
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• 電子デバイス
• その他半導体台湾

ミネベアミツミがスマートシティーソリューションの実証実験センサー付きLED道路灯を活用し大阪で...

• 2020.09.01
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• 電子デバイス
• スマートシティその他電子部品企業動向

キオクシア、10月6日上場時価総額2兆円超、東証承認

• 2020.08.31
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• 電子デバイス
• メモリ株式

NAND、前期比6.5％増4-6月の世界売上高

• 2020.08.31
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• 電子デバイス
• グローバルメモリ市場動向

電力損失を大幅削減新電元工業、車載用理想ダイオードIC

• 2020.08.31
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• 電子デバイス
• その他半導体

航空電子の研究開発取り組みと戦略中島伸一郎商品開発センター長に聞く

• 2020.08.31
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• 電子デバイス
• 技術戦略

200A対応フロントマウントコネクタハーティングがモジュラ型蓄電システム向け

• 2020.08.31
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• 電子デバイス
• コネクタ

電圧駆動型フォトリレー3種東芝デバイス＆ストレージ

• 2020.08.31
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• 電子デバイス
• その他半導体

容量4メガビットのEEPROMマイクロチップが開発

• 2020.08.31
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• 電子デバイス
• その他半導体

華城半導体工場で新型コロナ感染韓国サムスン

• 2020.08.28
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• 電子デバイス
• その他半導体新型コロナ韓国

台湾TSMC、3ナノを22年下期に量産開始新竹市に2ナノ工場用地を取得

• 2020.08.27
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• 電子デバイス
• 5GAIその他半導体台湾

15.4％増（前期比）の171億ドル4－6月の世界のDRAM市場規模

• 2020.08.27
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• 総合・海外
• 電子デバイス
• グローバルメモリ出荷統計

中国SMIC、売上げ過去最高4-6月

• 2020.08.27
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• 電子デバイス
• その他半導体中国決算

JEITA関西支部が20年度ものづくり教室

• 2020.08.27
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• 電子デバイス
• その他電子部品

新型コロナ曝露通知システムをウエアラブルデバイスで利用ブルートゥースSIGが仕様策定中

• 2020.08.26
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• 電子デバイス
• その他電子部品医事システム