米ザイリンクスのチップ採用独社の4Dイメージングレーダーに

• 2020.09.28
• 
• 電子デバイス
• CASEFPGAグローバル

インテルがオンラインイベント開催新CPU、著名人などと紹介

• 2020.09.28
• 
• 電子デバイス
• CPU

測位精度センチメートル級小峰無線電機がマルチGNSSアンテナ

• 2020.09.28
• 
• 電子デバイス
• その他電子部品

電力効率とEMIノイズを高精度に予測できる東芝デバイス＆ストレージがIGBTなど開発

• 2020.09.28
• 
• 電子デバイス
• その他半導体

アルプスアルパイン、2億個を突破感触フィードバックデバイス

• 2020.09.28
• 
• 電子デバイス
• その他電子部品企業動向

耐圧900V、スナバ回路削減新電元工業がパワーMOSFET

• 2020.09.28
• 
• 電子デバイス
• その他半導体

ルネサスがGSAに加盟

• 2020.09.28
• 
• 電子デバイス
• その他半導体

SKハイニックスが産業用AI特化の子会社米シリコンバレーに設立

• 2020.09.25
• 
• 電子デバイス
• 5Gその他半導体韓国

キオクシア「恩賜発明賞」を受賞超高密度3次元フラッシュメモリ構造とその製造方法の発明

• 2020.09.25
• 
• 電子デバイス
• メモリ

日東電工が21年度に全機種採用めざすハイエンドスマホ向けOLED用円偏光板

• 2020.09.25
• 
• 電子デバイス
• 経営戦略

川西航空機器工業、着実に事業規模拡大航空、宇宙産業の発展を支える

• 2020.09.24
• 
• 電子デバイス
• その他電子部品

セミコン台湾、きょう開幕ハイブリッド形式で実施

• 2020.09.23
• 
• 電子デバイス
• 5GAIその他半導体半導体製造装置台湾展示会新型コロナ

「スマートチャイナ・エキスポ・オンライン」開催重慶で2社が基調講演

• 2020.09.23
• 
• 電子デバイス
• その他半導体中国講演

コーセルが300WのAC-DC電源小型基板単体マルチスロットタイプ

• 2020.09.23
• 
• 電子デバイス
• 電源

画素サイズ0.7マイクロメートル実現韓国サムスン、スマホ用イメージセンサー発表

• 2020.09.22
• 
• 電子デバイス
• スマートフォンその他半導体韓国

21年は過去最高の863億ドルMPU世界売上げ見通し

• 2020.09.22
• 
• 電子デバイス
• CPUグローバル

3段階目の「えるぼし認定」マブチモーターが取得

• 2020.09.22
• 
• 電子デバイス
• モーター企業動向

メガソーラー発電所に採用古河電工の高機能型低圧アルミ導体CVケーブル

• 2020.09.22
• 
• 電子デバイス
• 電線

モクサ（台湾）が日本法人顧客サポートを拡充

• 2020.09.22
• 
• 電子デバイス
• その他電子部品

ロジス・ワークスと昭和リサイクル昭和電線HDが来年7月合併

• 2020.09.22
• 
• 電子デバイス
• 企業動向電線