凸版印刷がチェコに透明バリアフィルム生産拠点新設　24年末稼働予定

• 2023.04.03
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• 材料
• EMEA企業動向基礎材料

京浜地区に先端素材研究開発拠点　JFEとヒューリックがまちづくり

• 2023.03.31
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• 材料
• 協業首都圏

AGC　フッ素製品の製造能力を増強　半導体関連など旺盛な需要に対応

• 2023.03.31
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• 材料
• 基礎材料電子材料

JX金属　台湾拠点で生産能力8割増　半導体用スパッタリングターゲット

• 2023.03.31
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• 材料
• 電子デバイス
• その他半導体台湾基礎材料

業界最薄級のガス拡散層　帝人が開発　厚さ50マイクロメートル　燃料電池小型・高性能化に貢献　

• 2023.03.31
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• 材料
• 電子材料電池

JFEとヒューリックが京浜地区でまちづくり　先端素材の研究開発拠点構想

• 2023.03.30
• 材料
• 協業基礎材料首都圏

阪大、島津製作所など5者が培養肉でコンソーシアム　30年ごろの商品化めざす

• 2023.03.30
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• 材料
• 先端技術

日米が重要鉱物供給網強化で協定　日本のEVも優遇対象に　EVバッテリー技術の採用を促進

• 2023.03.30
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• 材料
• EV米州電池

大陽日酸無水ヒドラジン材料、低水分化半導体産業向け販売を開始　進む微細化に対応

• 2023.03.30
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• 材料
• 電子材料

新たな結晶構造を持つ酸化スズを合成　東工大、三菱マテリアルなどが成功　人工光合成への応用に期待

• 2023.03.30
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• 材料
• 先端技術電子材料

住友化学が「強相関電子材料」開発へ　東大、東工大、理研に拠点　共同研究を開始

• 2023.03.29
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• 材料
• 電子デバイス
• 先端技術

東洋紡がOPPフィルム生産設備　愛知県・犬山工場に新設　超高剛性の新銘柄など量産へ

• 2023.03.29
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• 材料
• 企業動向基礎材料

積水化成品工業　PSPを値上げ　4月1日から　

• 2023.03.29
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• 材料
• 企業動向

次世代量子デバイス材料研究へ　住友化学、東大・東工大・理研と　メモリーなどに期待

• 2023.03.28
• 材料
• その他半導体その他電子部品先端技術基礎材料

東レ新社長に大矢副社長昇格　日覺社長は代表権ある会長に

• 2023.03.28
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• 材料
• 人事

チタン酸バリウム製造で合弁　村田製作所、石原産業、富士チタン工業の3社が6月に新会社設立

• 2023.03.27
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• 材料
• 協業

大同特殊鋼が知多第2工場に特殊溶解設備を2基新設

• 2023.03.27
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• 材料
• 半導体製造装置基礎材料

三菱ガス化学がメタノールでISCC PLUS認証

• 2023.03.27
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• 材料
• ガス企業動向

積水化学　4つの特性持つ基材レステープ開発　高耐熱、薄膜、粗面接着性、低VOC

• 2023.03.24
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• 材料
• CASE電子材料

愛知製鋼が供給能力増強　ステンレス鋼用電気炉を刷新

• 2023.03.24
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• 材料
• 企業動向