富士通と理研が独自の生成AIで創薬技術　標的タンパク質の構造変化の予測を大幅短縮　薬剤の設計過...

• 2023.10.18
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• 材料
• AIDX協業政策

マンションなどでペロブスカイト実証　京大発新興のエネコートと三井不G

• 2023.10.17
• 電子デバイス
• カーボンニュートラル先端技術電池

きょうから「CEATEC 2023」 　デジタルイノベーション総合展　新規305社含む684社...

• 2023.10.17
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• 情報通信
• 総合電機
• 電子デバイス
• CEATEC2023展示会式典

中国、技術進歩の可能性　米国の半導体規制でギャップ縮小へ　CSISレポート

• 2023.10.17
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• 電子デバイス
• その他半導体中国政策米州

独インフィニオンがスイスの3dbを買収　UWB製品、品ぞろえ強化

• 2023.10.17
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• 電子デバイス
• EMEAM&Aその他半導体

Imecが新SiGe BiCMOS光受信素子　200ギガbpsのデータ転送達成

• 2023.10.17
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• 電子デバイス
• EMEAその他電子部品

米AMDがAIソフトの新興を買収へ

• 2023.10.17
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• 電子デバイス
• AIその他半導体米州

オンセミがイメージセンサーファミリー発売　最小では米粒大、高画質で低消費電力

• 2023.10.17
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• 電子デバイス
• センサー

村田製作所の事業共創プロジェクト、募集を開始　ハードウエア使用のアイデアをカタチに

• 2023.10.17
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• 電子デバイス
• コンテスト

独インフィニオンが54V耐圧eMarkerコントローラー　パッシブUSB-Cケーブル用EPRを...

• 2023.10.17
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• 電子デバイス
• その他半導体

TDKが自動車・産機向け3Dホールセンサーの新製品を発表　アナログ出力とSENTプロトコルをサ...

• 2023.10.17
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• 電子デバイス
• センサー

GSユアサ、福岡県の共同事業施設に系統用リチウムイオン蓄電システムを納入　

• 2023.10.17
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• 設備
• 電子デバイス・材料
• 蓄電システム

航空電子とアイオーコアが資本業務提携　次世代車載ネットワークの光化へ

• 2023.10.17
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• 電子デバイス
• AICEATEC2023カーボンニュートラルコネクタその他電子部品提携

ビル外壁にフィルム型ペロブスカイト太陽電池を実装　積水樹脂と積水化学工業　大阪本社最上階

• 2023.10.17
• 
• 電子デバイス
• ソーラー

中国、規制をくぐって半導体開発加速か　米有力シンクタンクCSISが分析

• 2023.10.16
• 政府
• 電子デバイス
• その他半導体中国半導体製造装置政策米州

マイクロプラ問題や気候変動に貢献　ブループラネット賞の教授ら来日で語る

• 2023.10.16
• 材料
• 環境
• グローバル講演

日系電子部品各社、ベトナムでの生産体制増強　グローバル供給拠点に位置づけ　来年にかけ積極的投資

• 2023.10.16
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• 電子デバイス
• ASEANその他電子部品企業動向

全固体電池の量産、トヨタと出光が協業　27～28年の実用化めざす　技術開発や供給網構築へ

• 2023.10.16
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• 材料
• EV協業電池

大同興業、ベトナムに販売拠点を設立

• 2023.10.16
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• 材料
• ASEAN企業動向

米インテルがグラフィックスの新製品　ゲーマー向け、AIで性能強化

• 2023.10.16
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• 電子デバイス
• その他半導体