理研とimecが連携覚書　次世代半導体やAI関連で

• 2023.11.16
• 
• 電子デバイス
• AIEMEAその他半導体提携

キオクシア、4～9月連結は減収・営業赤字改善

• 2023.11.16
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• 電子デバイス
• 決算

ボッシュなど出資を認める　独当局、TSMC新工場で

• 2023.11.16
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• 電子デバイス
• EMEAその他半導体台湾

ダイヤモンドエレクトリック、4～9月連結は増収

• 2023.11.16
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• 電子デバイス
• 決算

松尾電機、4～9月連結は減収減益

• 2023.11.16
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• 電子デバイス
• 決算

タムラ製作所、需要堅調、過去最高の売上高計上で業績好調　拡販や新開発も推進

• 2023.11.16
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• 電子デバイス
• 決算

ルネサス、次世代車載製品のロードマップを発表　SoCにチップレット集積技術を適用　 プラットフ...

• 2023.11.16
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• 電子デバイス
• SoCその他半導体

大陽日酸、台湾の新工場が完工し開所式

• 2023.11.16
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• 電子デバイス
• 企業動向

加賀デバイスがEdgeTech＋2023に出展　エフィニックスのFPGA中心　開発パートナーと...

• 2023.11.16
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• 電子デバイス
• FPGA展示会

東芝D＆S、30V耐圧低オン抵抗NchコモンドレインMOSFETを出荷　バッテリーパック保護な...

• 2023.11.16
• 
• 電子デバイス
• その他半導体

山洋電気が低騒音のDCファン発売　従来品より5デシベル低減

• 2023.11.16
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• 電子デバイス
• その他電子部品

JX金属が茨城大とネーミングライツ協定　「JX金属ホール」誕生

• 2023.11.16
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• 材料
• 北関東協業提携

村田製作所、「KUMIHIMO Tech Camp」始動　参画部門も増え、共創の意識が浸透

• 2023.11.16
• 
• 電子デバイス
• コンテスト協業

デンソー、30年度に売上高7.5兆円へ　電動化やADAS強化　半導体やECUも推進

• 2023.11.15
• 電子デバイス
• CASEその他電子部品環境その他

EdgeTech、横浜で開幕　IoTや組込みシステム一堂に　異色のテスラも

• 2023.11.15
• 電子デバイス
• AIIoT展示会

エクソンモービルが27年にもEV電池用リチウムの生産開始

• 2023.11.15
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• 材料
• EV基礎材料電子材料

ケル、4～9月連結は減収減益

• 2023.11.15
• 
• 電子デバイス
• 決算

シークス、1～9月連結は業績過去最高

• 2023.11.15
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• 商社
• 電子デバイス
• 決算

米クアルコム、9月期売上高19％減

• 2023.11.15
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• 電子デバイス
• 決算米州

東京応化、1～9月連結は減収減益

• 2023.11.15
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• 材料
• 決算