半導体パッケージング材料世界市場、27年に298億ドルへ　SEMI予測

• 2023.05.29
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• 電子デバイス
• その他半導体販売統計

ソニーグループ、熊本に半導体新工場建設へ　27万平方メートルの用地取得を決定　次期中計でも90...

• 2023.05.29
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• その他半導体九州

米エヌビディア2～4月決算、AI好調で増益

• 2023.05.29
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• 電子デバイス
• AIその他半導体決算米州

JFEスチールと印大手 方向性電磁鋼板で合弁

• 2023.05.29
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• 材料
• ASEANEV提携

エイブリック 「バッテリレス漏水センサ」 システムパッケージで拡充

• 2023.05.29
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• 電子デバイス
• IoT

ローム RGBチップLED量産 混色制御、車載インテリア向け

• 2023.05.29
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• その他半導体

東北から世界へ　アルプスアルパインの新棟　共創や人材確保の仕掛け随所に

• 2023.05.29
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• 働き方改革東北環境その他

コーデンシが小型エンコーダを展示会に出展

• 2023.05.29
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• 電子デバイス
• センサー

三菱電機、米社と共同でSiC基板開発へ　大口径化でパワー半導体需要に対応

• 2023.05.27
• 電子デバイス
• その他半導体米州

アルプスアルパインの仙台開発センター（古川）開所　社内外の共創活動後押し

• 2023.05.26
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• 電子デバイス
• 働き方改革東北

米アプライドが先端半導体研究施設を建設　シリコンバレーに　パートナーの利用も

• 2023.05.26
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• その他半導体半導体製造装置米州

米国製半導体調達で数千億円　米アップルとブロードコムが契約

• 2023.05.26
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• スマートフォンその他半導体提携米州

山一電機が23年度新中計策定　設備に積極投資　3カ年累計140億円

• 2023.05.26
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• コネクタ中期計画

島津製作所と龍谷大がリサイクル業務で連携　使用済みポリ材を廃液用容器に

• 2023.05.26
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• 材料
• 環境その他

ヌヴォトンテクノロジージャパンがISO／SAE21434規格のTÜVプロセス認証取得

• 2023.05.26
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• その他半導体

奥野製薬が半導体向けめっき薬で新ブランド

• 2023.05.26
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• 材料
• 基礎材料

【先輩から後輩へ　～新社会人へのエール～】 イリソ電子工業営業統括本部　国内営業本部　首都圏営...

• 2023.05.26
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• 電子デバイス
• 人物新入社員

MCPC「ナノコン」技術・アイデアコンテスト　指先サイズのIoTデバイスを活用　社会生活を豊か...

• 2023.05.26
• 電子デバイス
• IoTコンテスト環境その他

電子部品各社、東北に重点投資　アルプスアルパインが新拠点　次期社長、ジョブズとの縁も披露

• 2023.05.25
• 電子デバイス
• 東北

「人とくるまのテクノロジー展」開幕　脱炭素やCASE関連技術に注目　パシフィコ橫浜であすまで

• 2023.05.25
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• 自動車
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• CASE展示会