半導体製造の最新技術一堂　「セミコンジャパン2023」開幕　前回の1.6倍の規模に　あすまで東...

• 2023.12.14
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• 材料
• 産業機械
• その他半導体半導体製造装置基礎材料展示会表面実装

セミコンジャパンでキーノートパネル開く　日本の半導体戦略で議論

• 2023.12.14
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• 電子デバイス
• その他半導体展示会

JX金属、ESG活動まとめたサステナビリティリポート発行　先端素材を通じ社会の発展に貢献

• 2023.12.14
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• 材料
• 企業動向環境その他

OKIがEMS事業を強化　商品ラインアップでプラットフォーム化　

• 2023.12.14
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• 電子デバイス
• その他電子部品

メカトロニクスパーツ市場は26年に3兆円、22年比で16％増に　富士経済まとめ

• 2023.12.14
• 
• 電子デバイス
• 市場動向

蘭NXPが次世代バッテリー・セル・コントローラーIC発表　EVの航続距離を正確に予測

• 2023.12.14
• 
• 電子デバイス
• EVその他半導体その他海外

日清紡MDが2回路入り高音質のオーディオ用オペアンプを発売　性能とコストバランス最適化

• 2023.12.14
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• 電子デバイス
• オーディオ

米TIがGaN製品群を拡充　アダプターの小型化促す

• 2023.12.14
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• 電子デバイス
• その他半導体

ラピダス協業「順調」　2ナノの先の半導体も展望　IBMで研究開発統括のギル氏

• 2023.12.13
• 情報通信
• 電子デバイス
• 展示会米州

セミコンジャパン2023が開幕　岸田首相「半導体がけん引」と経済効果協調　西村経産大臣が登壇

• 2023.12.13
• 材料
• 産業機械
• 展示会

米アプライドマテリアルズとウシオ電機が連携　AI支える半導体のパターニングに

• 2023.12.13
• 産業機械
• 電子デバイス
• その他半導体半導体製造装置

海外半導体企業、業績回復 まだら模様　生成AIではエヌビディア独走

• 2023.12.13
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• 電子デバイス
• グローバルその他半導体決算

米、半導体補助で初の案件　英BAEシステムズに3500万ドル供与

• 2023.12.13
• 
• 政府
• 電子デバイス
• その他半導体政策米州

米NY州に半導体研究拠点　州政府や東京エレなど1.5兆円の投入計画

• 2023.12.13
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• 電子デバイス
• その他半導体政策米州

米エヌビディア、越に拠点設立　AI開発支援や人材育成へ

• 2023.12.13
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• 電子デバイス
• ASEANその他半導体政策米州

台湾TSMC、11月売上高7.5％減

• 2023.12.13
• 電子デバイス
• 台湾決算

セミコンジャパンきょう開幕　半導体産業への関心高い　来場見込み7万人に上方修正　枠を超えた出展...

• 2023.12.13
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• 産業機械
• 電子デバイス
• 展示会

電線ケーブルの需給状況緩和に協力を　電線工業会が理解求める

• 2023.12.13
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• 材料
• 電子デバイス
• 光ファイバー銅電線

需要の上振れや引き合い増踏まえ、CMKが中計見直し　

• 2023.12.13
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• 電子デバイス
• グローバルその他電子部品中期計画

ソニーセミコン、産機向けSWIRイメージセンサーを拡充　業界最多の有効532万画素

• 2023.12.13
• 
• 電子デバイス
• センサー