半導体などの工場、立地しやすく 政府が土地規制緩和方針　安保重要物資拡大へ

• 2023.10.04
• 政府
• 電子デバイス
• その他半導体政策

弁護士から経営へ、積極経営けん引のミネベアミツミ・貝沼会長兼CEOに聞く

• 2023.10.04
• 電子デバイス
• 事業戦略人物経営戦略

電子レンジの原理活用、高性能の透明導電フィルム　DNPとマイクロ波化学

• 2023.10.04
• 材料
• 協業

米GF、マレーシアに新拠点　技術者など300人の雇用創出

• 2023.10.04
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• 電子デバイス
• ASEANその他半導体米州

韓国LG化学がEV用電池材料合弁工場を建設　中国・浙江華友とモロッコに

• 2023.10.04
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• 材料
• EVその他海外電池韓国

旭硝子財団がブループラネット賞受賞者記者会見　海洋マイクロプラ汚染発見と大規模災害データインフ...

• 2023.10.04
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• 材料
• 環境
• 式典

ニッパツが電動車向け部品用金属基板の生産能力2.5倍に　駒ケ根工場に新棟建設　新工場に100億...

• 2023.10.04
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• 電子デバイス
• その他電子部品企業動向

ミネベアミツミがテレビCM　日テレの「バンキシャ！」提供　ブランド力強化

• 2023.10.04
• 
• 電子デバイス
• 働き方改革

古河電工が地中埋設管を100％再生材化　製造工場のグリーン電力化も

• 2023.10.04
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• 電子デバイス
• カーボンニュートラル

京セラインダストリアルツールズ、1日付で連結子会社吸収合併

• 2023.10.04
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• 材料
• 企業動向

独ヘレウス、「AD」法コーティングを日本で本格展開　常温で基板への熱ダメージなし　欧州ではすで...

• 2023.10.04
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• 材料
• EMEA

三菱ケミカルG、高付加価値ポリカーボネート樹脂新シリーズ　PFASフリーと高難燃性を両立

• 2023.10.04
• 
• 材料
• 基礎材料

米の半導体大手マイクロンに最大1920億円　政府が補助発表

• 2023.10.03
• 電子デバイス
• その他半導体中国地方政策米州

米インテルが先端プロセスで半導体量産開始　アイルランド工場、欧州初のEUV導入

• 2023.10.03
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• 電子デバイス
• EMEAその他半導体米州

SMK、みずほ銀と融資契約　脱炭素の取り組み促進で

• 2023.10.03
• 
• 電子デバイス
• 企業動向

UBEが研究開発棟を大阪研究開発センター内に新設　エンプラ中心に　コンポジット事業強化

• 2023.10.03
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• 材料
• 電子材料

7月の電子部品グローバル出荷、前年割れ9カ月続く　民生・中国向け需要、回復せず

• 2023.10.03
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• 電子デバイス
• コネクタコンデンサー出荷統計市場動向

ルネサスが16ビットマイコン最上位モデル　アプリ特化型FAA搭載

• 2023.10.03
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• アナログICその他半導体

レスターホールディングス、都築電気傘下4社を完全子会社化　クロスセルバリエーション拡大へ

• 2023.10.03
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• 商社
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• その他半導体電子部品商社

JDIが蕪湖経済技術開発区とG6／8.7の次世代OLED事業で工場　「JDIブランド」を重視　...

• 2023.10.03
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• 中国協業有機EL