STマイクロと独ZFが契約　SiCデバイスを複数年供給

• 2023.04.20
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• 電子デバイス
• EVその他半導体

米インテルと英アームが協業　スマホや車載向けなど視野　先端半導体を生産

• 2023.04.20
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• 電子デバイス
• EMEASoC協業米州

台湾ナンヤ、1～3月減収・赤字

• 2023.04.20
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• 電子デバイス
• 台湾決算

米AMD　アクセラレーターカード　5ナノメートルASICベース

• 2023.04.20
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• 電子デバイス
• GPUその他半導体米州

住友金属鉱山　次世代電池の開発を強化　研究施設建設、実証も　25年12月完成予定

• 2023.04.20
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• 材料
• 企業動向基礎材料電池

AKM　低発熱コアレス電流センサー　高速・高精度で100Arms対応

• 2023.04.20
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• 電子デバイス
• センサー

菱洋エレクトロがリョーサンに資本参加　両社の経営資源を最大限活用　新しいアライアンスの形を追求

• 2023.04.20
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• 商社
• 電子デバイス
• 半導体商社電子部品商社

ソニーセミコン　英RPLに出資　エッジAIソリューション

• 2023.04.20
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• 電子デバイス
• AI

ラピダス　試作ライン構築し27年量産へ　ファブ増設で国際競争力強化　独自のプロセスなど開発

• 2023.04.20
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• 電子デバイス
• その他半導体事業戦略企業動向技術戦略政策経営戦略

つながる価値共創研究所 アルプスアルパイン 東北大と産学連携

• 2023.04.20
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• 電子デバイス
• 提携東北

ラピダスの小池社長、千歳の拠点ではファブ4棟前後検討 「IIM」（イーム）で展開

• 2023.04.19
• 電子デバイス
• その他半導体事業戦略技術戦略政策経営戦略

日系電子部品各社の中国工場、自動化・省人化を加速　高品質化や労働者不足に対応

• 2023.04.19
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• 電子デバイス
• その他電子部品中国企業動向

ロケット打ち上げに成功　JAXA参加の木星衛星探査

• 2023.04.19
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• 情報通信
• 電子デバイス
• グローバル政策

AI活用でプロセスコスト半減　半導体開発の期間短縮へ　米ラムリサーチ調査

• 2023.04.19
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• 電子デバイス
• その他半導体米州

日本国際賞受賞記念講演会が開催　中沢博士ら4人が登壇　若者へのメッセージなど語る

• 2023.04.19
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• 電子デバイス
• その他電子部品講演

【やさしい業界知識2023】接続部品

• 2023.04.19
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• 電子デバイス
• コネクタスイッチ新入社員業界知識

モーター高速位置測定用磁気センサー　TDKが拡充　外乱磁場補正機能を搭載　高速eモーター回転を...

• 2023.04.19
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• 電子デバイス

ローム　Nch MOSFET量産　低オン抵抗2.1mΩを実現

• 2023.04.19
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• 電子デバイス
• その他半導体

コアスタッフ　ルビコン製品を通販で販売

• 2023.04.19
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• 商社
• 電子デバイス
• コンデンサー電子部品商社

旭化成　CN特化のCVC投資枠設定　環境分野の新興企業に5年で1億ドル

• 2023.04.19
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• 材料
• カーボンニュートラル