半導体や量子コンピューター、日米で産学連携　合計で290億円以上投入　マイクロンや東京エレ、I...

• 2023.05.23
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• 情報通信
• 電子デバイス
• その他半導体提携米州

東芝D＆Sが小型・薄型MOSFET　LIBパックの保護回路向け

• 2023.05.23
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• 電子デバイス
• その他半導体

TDKが米に新CVCファンド　EX関連事業創出と新規技術獲得　二次電池事業を拡大

• 2023.05.23
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• 電子デバイス・材料
• その他電子部品米州

住友電工の電力ケーブル対英投資　G7で来日の英首相が高く評価　会長・社長と会談　「エキサイティ...

• 2023.05.23
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• 材料
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航空電子　産機・インフラ向けビジネス拡大　22年度売上高は前期比2割増　半導体製造装置や油田掘...

• 2023.05.23
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• 電子デバイス・材料
• コネクタ

独BASFが上海にバイオポリマー生産設備を設置

• 2023.05.23
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• 材料
• EMEA中国基礎材料

日之出水道機器が佐賀工場をリニューアル　ハイブリッド型製造ラインに

• 2023.05.23
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• 材料
• 九州基礎材料式典電子材料

自然電力が小売事業者向け新サービス提供　VPP活用で需給逼迫やコスト削減　ニチコンやオムロンと...

• 2023.05.23
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• 環境
• 電子デバイス
• 蓄電システム電力

ポリプロピレングリコールで協力　三洋化成工業と三井化学

• 2023.05.22
• 材料
• 環境その他

JFEスチール、高級電磁鋼板でインドの地元鉄鋼大手と合弁　再エネや自動車電動化で需要増

• 2023.05.22
• 材料
• ASEAN基礎材料提携

半導体各社が投資方針　政府、意見交換で支援表明

• 2023.05.22
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• 電子デバイス
• グローバルその他半導体政策

日立アステモが検査不正の調査結果　件数や拠点、期間も追加

• 2023.05.22
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• 企業動向

米メタ、AI半導体を独自開発へ　効率化や低消費電力化図る

• 2023.05.22
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• 電子デバイス
• AIその他半導体米州

東芝D＆Sが電子機器の温度上昇検出の過熱監視ICシリーズ発売

• 2023.05.22
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• センサーその他半導体

ノルウェーのファブレス企業・ノルディックセミコン、超低消費電力ワイヤレス技術を「ワイヤレスジャ...

• 2023.05.22
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• EMEAIoTその他半導体

台湾UMCがミリ波対応の40ナノRFSOI　5G普及を後押し

• 2023.05.22
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• その他半導体台湾

日本ケミコンがハイブリッドコンデンサー製造の新工場棟　宮城県大崎市　24年秋稼働　車載や通信な...

• 2023.05.22
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• コンデンサー

米マウザーがシリコンラボのワイヤレスSoC販売

• 2023.05.22
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• SoC米州

縦型ダイヤモンドパワーデバイスの共同研究で契約　Orbrayとミライズテクノロジーズ

• 2023.05.22
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• その他半導体先端技術協業

【先輩から後輩へ　～新社会人へのエール～】TDKマグネティクスビジネスグループ　積層製品BU要...

• 2023.05.22
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