【部品メーカートップインタビュー　23年の展望と経営戦略】指月電機製作所　足達信章社長

• 2023.01.26
• 
• 電子デバイス
• 経営戦略

京セラ 独自施設で開発迅速車載、エネルギー関連　研究進む

• 2023.01.26
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• 自動車
• 電子デバイス
• 首都圏

京セラが自前のテストコースで車載強化　横浜の施設を報道陣に公開

• 2023.01.25
• 電子デバイス
• CASEEVその他電子部品

米ウルフスピードが独進出へ　半導体工場計画、独紙報道

• 2023.01.25
• 
• 電子デバイス
• EMEAその他半導体米州

日本電産、4～12月連結売上高21%増

• 2023.01.25
• 
• 電子デバイス
• 決算

大陽日酸が転写型接合シート　車載向けパワーデバイス接合用　銅ナノ粒子使用　工程を大幅に簡素化

• 2023.01.25
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• 材料
• 電子材料

米ADI　車載事業拡大への取り組み加速　CO₂排出削減や省配線化など　自動車の進化を支援

• 2023.01.25
• 
• 電子デバイス
• アナログICその他半導体

米インテル　ノートPC向け初の24コア新プロセッサー・ファミリー

• 2023.01.25
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• 電子デバイス
• CPU展示会米州

キヤノン　テラヘルツデバイス開発　450ギガヘルツを10mWで放射可能

• 2023.01.25
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• 電子デバイス
• その他電子部品

【 部品メーカートップインタビュー　23年の展望と経営戦略】 FDK　長野良社長

• 2023.01.25
• 
• 電子デバイス
• 営業戦略技術戦略経営戦略販売戦略電池

日本初の「寄付チェア」　早大とJX金属が連携　寄付の運用益利用

• 2023.01.24
• 材料
• 提携

産総研が究極に近い暗黒シート開発　映像やエネ関連など応用期待

• 2023.01.24
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• 電子デバイス・材料
• 先端技術

WDとキオクシア合併協議が進展　米メディア報道

• 2023.01.24
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• 電子デバイス
• M&Aその他半導体米州

米TI新CEOにイランCOO

• 2023.01.24
• 
• 電子デバイス
• 人事

日本の半導体業界と強い絆　imecのルク・ファンデンホーブCEOに聞く

• 2023.01.24
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• 電子デバイス
• EMEAその他半導体事業戦略

ホンダとGSユアサが協業　高容量・高出力LIBで

• 2023.01.24
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• 電子デバイス
• 電池

導電性高分子アルミ固体電解コン　ルビコン、従来比20％高容量化　ハイブリッドタイプ　7月から量...

• 2023.01.24
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• 電子デバイス
• コンデンサー

古河電工　平塚工場の全電力を再エネ化

• 2023.01.24
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• 電子デバイス
• その他半導体

ロチェスターエレ　東芝D＆Sとパートナー契約　半導体製品　長期的に継続供給

• 2023.01.24
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• 電子デバイス
• その他半導体

【CES2023から】TDKとシャルマンなどがコラボ　スマートグラスを開発

• 2023.01.24
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• 電子デバイス
• 展示会米州