「メヴィー」対応ラインアップ拡充ミスミ、曲げや切り起こしも

• 2021.10.19
• 
• 材料
• スマート工場基礎材料

DICがエポキシ系可塑剤値上げ

• 2021.10.19
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• 材料
• 基礎材料

ロームグループのラピステクノロジー最大1Wが可能なワイヤレス給電チップセット開発

• 2021.10.19
• 
• 電子デバイス
• その他半導体

超小型で超低消費電力ルネサスがIoTエンドポイント向け32ビットマイコン

• 2021.10.19
• 
• 電子デバイス
• その他半導体

トップ級の低オン抵抗東芝デバイス＆ストレージが車載機器向け30V耐圧NchMOSFET

• 2021.10.19
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• 電子デバイス
• その他半導体

発光効率向上で省エネに貢献シチズン電子が照明用LED2シリーズ

• 2021.10.19
• 
• 電子デバイス・材料
• その他電子部品

浜松ホトニクス東京営業所が12月移転ショールームも充実

• 2021.10.19
• 
• 電子デバイス
• その他半導体

業界超えた共創で新市場創出JEITAがCEATEC 2021 ONLINE開幕セレモニー

• 2021.10.18
• 
• 情報通信
• 総合電機
• 電子デバイス
• CEATEC2021展示会

750V耐圧対応パワーモジュール独インフィニオン、HEV／EV向けに最適化

• 2021.10.18
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• 電子デバイス
• EMEAEVHVアナログIC

ウエアラブル機器などに最適、小型、高速充電を実現アナログ・デバイセズがPMIC

• 2021.10.18
• 
• 電子デバイス
• アナログIC

21年度全国みどりの工場大賞ローム本社工場が「日本緑化センター会長賞」

• 2021.10.18
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• 電子デバイス
• コンテスト

スマートライティングデータで気象情報の予測精度向上目指す日本気象協会とミネベアミツミが実験拡充

• 2021.10.18
• 
• 電子デバイス
• IoTスマートシティセンサー道路灯

独メルクが25年までに30億ユーロ以上投資エレクトロニクス領域強化へ

• 2021.10.18
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• 材料
• EMEA企業動向電子材料

フラットな多層で最大100A山下マテリアルの大電流フレキシブル基板

• 2021.10.18
• 
• 電子デバイス
• その他電子部品計測制御

CEATEC 開幕セレモニー開催「つながる社会、共創する未来」をテーマに19～22日

• 2021.10.15
• デジタル版オリジナル
• 情報通信
• 総合電機
• 電子デバイス
• CEATEC2021展示会

「街を丸ごと発電所」に再エネの「切り札」 フィルム型太陽電池に注目

• 2021.10.15
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• 電子デバイス
• その他電子部品先端技術環境その他電池

台湾TSMCが日本に新工場熊本県を検討 ソニーと協力か

• 2021.10.15
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• 電子デバイス
• その他半導体台湾

DRAM、22年は20％下落見込む出荷好調で売上高維持

• 2021.10.15
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• 電子デバイス
• グローバルサーバースマートフォンパソコンメモリ

台湾TSMC、売上高16%増7～9月

• 2021.10.15
• 
• 電子デバイス
• HPCスマートフォンその他半導体台湾決算

デンカが50億円の戦略投資大牟田で次世代の高機能球状フィラー製造設備を増強へ

• 2021.10.15
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• 材料
• 5Gその他半導体九州企業動向基礎材料