ルネサス、英ダイアログ買収完了

• 2021.08.31
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• 電子デバイス
• EMEAIoTM&AアナログIC

米IBMがプロセッサー「Telum」発表AI推論でリアルタイム不正検出

• 2021.08.31
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• 電子デバイス
• AICPUその他半導体米州

LTPO OLEDを量産サムスンディスプレイ／LGディスプレー

• 2021.08.31
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• 電子デバイス
• 製品動向韓国

米オンセミ、GTAT買収へSiCの急速な需要増に対応

• 2021.08.31
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• 電子デバイス
• M&AアナログIC米州

インテル抜きサムスン首位4～6月の半導体売上高

• 2021.08.31
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• 電子デバイス

コバルト回収含めた二次電池再利用技術住友金属鉱山が実証実験に成功

• 2021.08.31
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• 材料
• 電池

日立金属、 金属3Dプリンター事業強化AMでの試作造形サービス提供

• 2021.08.31
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• 材料
• スマート工場企業動向基礎材料技術動向

クラレがEVOH製品を来月値上げ

• 2021.08.31
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• 材料
• 基礎材料

プローブ0.4ミリピッチで配置ヨコオが5G通信対応の高周波ソケット

• 2021.08.31
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• 電子デバイス
• 5Gその他電子部品

医療機器用モーター事業マブチモーターが本格化

• 2021.08.31
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• 電子デバイス
• モーター企業動向

Bias-T回路用4532サイズ車載PoC方式向け広帯域インダクター村田製作所が量産開始

• 2021.08.31
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• 電子デバイス
• その他電子部品

協調ロボ用モーターモジュールマブチモーターが開発、4種発売

• 2021.08.31
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• 電子デバイス
• モーター

「フェムテック」で大規模展示会「RX Japan」主催、東京ビッグサイトで来秋

• 2021.08.30
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• 電子デバイス
• その他電子部品働き方改革基礎材料展示会技術動向

東証「プライム市場」へ申請昭和電線HD、適合を確認

• 2021.08.30
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• 材料
• 企業動向

政投銀のBCM格付取得アルプスアルパイン

• 2021.08.30
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• 電子デバイス
• その他半導体その他電子部品

米エヌビディア　スパコン「ポラリス」に実装アクセラレーテッドコンピューティングプラットフォーム

• 2021.08.30
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• 電子デバイス
• GPUHPC

韓国サムスンの「PIM」最新動向「HBM-PIM」実証進む

• 2021.08.30
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• 電子デバイス
• AIメモリ技術動向韓国

NTT東日本が採用エイブリック「バッテリレス漏水センサ」

• 2021.08.30
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• 電子デバイス
• センサー

宇宙グレードのFPGA向け独インフィニオンLLCがQML-V認証NORフラッシュメモリー

• 2021.08.30
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• 電子デバイス
• メモリ

JDIがSDGs推進強化国連グローバル・コンパクトに署名

• 2021.08.30
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• 電子デバイス
• 企業動向