2022.06.09 東芝D＆Sなど多用途なアナログIC向けプラットフォーム
フローディアのeNVM TEM画像
車載向けの不揮発性メモリー混載
東芝デバイス＆ストレージ（D＆S）とジャパンセミコンダクターは、車載向けに組み込み型不揮発性メモリー（eNVM）を混載したアナログIC向けプラットフォームを開発した。高信頼性で多用途な0.13マイクロメートル世代向け。定格電圧や性能、信頼性、コストに応じて最適なプロセスや素子の組み合わせを選べ、また車載向けのアナロ... (つづく)
