鉛フリーはんだ接合材を開発タムラ製作所がパワエレ向けなどに

• 2022.01.05
• 材料
• その他半導体はんだ電子材料

2022年 各社の年頭訓示（電子デバイス・材料、情報通信）

• 2022.01.05
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• 情報通信
• 総合電機
• 電子デバイス
• 経営戦略

韓国SKテレコム、CESで独自AIチップ披露既存GPUの1.5倍高速化　20％省エネ実現

• 2022.01.05
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• 電子デバイス
• AIその他半導体韓国

新商品開発と収益力改善両面から本多通信工業が中長期成長目指す

• 2022.01.05
• 
• 電子デバイス
• コネクタ経営戦略

STマイクロが発表高度なセキュア・マイコン

• 2022.01.05
• 
• 電子デバイス
• EMEAカーボンニュートラル

コアスタッフの説明会で市場展望オムディア　南川明氏

• 2022.01.05
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• 電子デバイス
• アナログICカーボンニュートラルその他半導体デジタル有識者

部品メーカートップインタビュー22年の展望と経営戦略京セラ 谷本秀夫社長2000億円を超す投資...

• 2022.01.05
• 
• 電子デバイス
• 経営戦略

住友電工とバレンズが協業車載用高速通信ハーネス開発へ

• 2022.01.05
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• 材料
• ADASその他電子部品電子材料

三菱マテリアルが新無機黒色顔料を開発紫外線透過性50％以上向上

• 2022.01.05
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• 材料
• 電子材料

【中・四国版】年頭所感　22年の業界展望と取り組み中・四国電子制御部品流通協議会　中野 和久会...

• 2022.01.05
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• 特集・企画
• 電子デバイス
• 中国地方四国

ASML、ドイツ部品工場で火災

• 2022.01.04
• 電子デバイス

スマホ用AP 7～9月の売上高17％増の83億ドルクアルコムがシェアトップ

• 2022.01.04
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• 電子デバイス
• 5GSoCグローバルスマートフォン市場動向

米アプライド新3Dチップ集積技術開発へ　シンガポールの研究機関が共同研究を拡大

• 2022.01.04
• 
• 電子デバイス
• ASEANその他半導体半導体製造装置米州

独メルクが米パランティアとパートナー契約半導体製造時にデータ活用を最適化

• 2022.01.04
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• 材料
• AI提携電子材料

日立アステモのインバーターが中国・吉利汽車に採用

• 2022.01.04
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• 電子デバイス
• その他電子部品中国

400／800Gbps光通信用タイミングデバイス発表ルネサスが超低ジッターを実現

• 2022.01.04
• 
• 電子デバイス
• ネットワーク

米ADIが高性能SoC5G無線の効率とパフォーマンス向上

• 2022.01.04
• 
• 電子デバイス
• 5GSoC

STマイクロエレクトロニクスパワートレインなど向け第3世代SiCパワーMOSFET発表

• 2022.01.04
• 
• 電子デバイス
• その他半導体

【部品メーカートップインタビュー】22年の展望と経営戦略タムラ製作所　浅田昌弘社長

• 2022.01.04
• 電子デバイス
• カーボンニュートラルその他半導体その他電子部品トランス技術戦略経営戦略

韓国サムスンがエンタープライズ向けSSDPCIe5.0接続対応

• 2022.01.03
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• 電子デバイス
• SSDサーバーメモリ韓国