162層3次元フラッシュ開発キオクシアと米WD、書き込み速度前世代品比2.4倍

• 2021.02.22
• 
• 電子デバイス
• メモリ

米アプライド、売上げ24％増11-1月

• 2021.02.22
• 
• 電子デバイス
• 半導体製造装置決算米州

米GF、国防総省と戦略的提携軍用半導体ソリューション製造

• 2021.02.22
• 
• 電子デバイス
• その他半導体米州

物流のパレット流出 課題解決へアルプスアルパイン、物流トラッカーで実証実験

• 2021.02.22
• 
• 電子デバイス
• その他電子部品協業

サンワテクノスが「甲府営業所」開設 山梨県と長野県諏訪エリア対象、顧客密着の活動強化

• 2021.02.22
• 
• 電子デバイス
• 企業動向電子部品

ホシデンが車載用超小型同軸コネクタ広帯域対応・高EMC性能

• 2021.02.22
• 
• 電子デバイス
• コネクタ

東北村田が一部生産再開福島県沖地震

• 2021.02.22
• 
• 電子デバイス

業界最大容量の18テラバイト東芝デバイス＆ストレージ、3.5型HDD開発

• 2021.02.22
• 
• 電子デバイス
• HDD

クーラントホール付きの4枚刃ワイドボールヘッド三菱マテ、ヘッド交換式エンドミルに追加

• 2021.02.22
• 
• 電子デバイス
• その他電子部品

162層3次元フラッシュ開発キオクシアと米WD

• 2021.02.19
• 
• 電子デバイス
• メモリ

サムスン電子の米オースティン工場停止寒波で電力需給ひっ迫、半導体不足悪化の懸念

• 2021.02.19
• 
• 電子デバイス
• その他半導体米州

需要回復で増収増益欧州半導体大手3社の10－12月業績

• 2021.02.19
• 
• 電子デバイス
• EMEAその他半導体決算

TDKが産機向け大型アルミ電解コンデンサ 定格電圧400-500V リプル電流耐量を11％向上

• 2021.02.19
• 
• 電子デバイス
• コンデンサー企業動向

積水化成品環境貢献製品の登録件数30年度までに100件へ拡大

• 2021.02.19
• 
• 材料
• 電子材料

ハリマ化成がキズ防止転写型離型フィルム半導体パッケージ製造工程コンプレッション成形用

• 2021.02.19
• 
• 材料
• 電子材料

有機EL新材料開発、発光効率を大幅向上韓国サムスンディスプレイがスマホ用

• 2021.02.18
• 
• 材料
• 有機EL韓国

元CTOのゲルシンガー氏米インテル新CEOに

• 2021.02.18
• 
• 電子デバイス
• その他半導体人事米州

米WD、7％減収・黒字回復10-12月

• 2021.02.18
• 
• 電子デバイス
• HDDSSD決算米州

韓国LGD、越工場に790億円追加投資有機ELモジュール増強

• 2021.02.18
• 
• 電子デバイス
• 有機EL韓国

オムロン3.5ミリピッチプッシュイン端子台基板用コネクタ独自の2枚ばね構造 挿抜力を低減、接触...

• 2021.02.18
• 
• 電子デバイス
• コネクタ