米S＆Pグローバル社のサステナビリティ・イヤーブックTDK、インダストリムーバー2021に初選...

• 2021.03.05
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• 電子デバイス
• 企業動向

コンパクトサイズスイッチング電源IDECがメタルフレーム形

• 2021.03.05
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• 電子デバイス
• 電源

非接触型のナノ制御プロセス技術関西学院大と豊田通商が〝欠陥ゼロ〟のSiC基板

• 2021.03.05
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• 電子デバイス
• その他半導体その他電子部品技術動向提携関西

Japan Power DeviceがIGBT事業を立ち上げ9月にWS出荷、22年夏量産へ

• 2021.03.04
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• 電子デバイス
• その他半導体

福島県沖地震の影響軽微ルネサスの柴田社長

• 2021.03.04
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• 電子デバイス
• その他半導体企業動向

上位10社、前年同期比プラス見込む1-3月のファウンドリ売上高ランキング予想

• 2021.03.04
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• 電子デバイス
• グローバルその他半導体市場動向

カレアコーポと富士通コンポ非接触型バイタル感知技術を開発

• 2021.03.04
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• 電子デバイス
• センサー企業動向

シチズン電子がレーザー市場に参入業界最小クラスのドライバー内蔵VCSEL開発

• 2021.03.04
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• 電子デバイス
• センサー企業動向

メンテフリーIoTデバイス普及へ日本ガイシがルネサスと協業

• 2021.03.04
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• 電子デバイス
• センサー電池

浜松ホトニクスが高出力QCLモジュール開発波長8.6マイクロメートル、平均出力2W

• 2021.03.04
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• 電子デバイス

高耐熱性二次実装補強サイドフィル材料パナソニックが車載用

• 2021.03.04
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• 材料
• 電子材料

1月の半導体世界売上高、13％増12カ月連続でプラス

• 2021.03.03
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• 電子デバイス
• グローバルその他半導体販売統計

リチウムイオン／リチウムポリマー二次電池1セル用保護ICミツミ電機、NTCサーミスタ内蔵

• 2021.03.03
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• その他半導体

東芝がデュアルSiC MOSFETモジュール鉄道車両など産機向け

• 2021.03.03
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• 電子デバイス
• その他半導体

東洋アルミが岡本硝子と販売店取引基本契約特殊アルミ箔を供給

• 2021.03.03
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• 材料
• 電子材料

TEコネクティビティ世界で最も倫理的な企業に7年連続選出

• 2021.03.03
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• 電子デバイス
• 企業動向

ポリビニルアルコールを値上げデンカ、1キロ当たり30円

• 2021.03.03
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• 材料
• 電子材料

アプリケーションプロセッサなど2製品NXPセミコンがCC‐Link IE TSNに対応

• 2021.03.03
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• 電子デバイス
• CPU

トヨタの新型「MIRAI」に新コスモス電機が水素ディテクタ供給

• 2021.03.03
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• 電子デバイス
• センサー

昭和電工、旧日立化成との経営統合順調に進む 4月から情報共有基盤統合へ

• 2021.03.03
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• 電子デバイス・材料
• M&A企業動向電子材料