今回開発したパッケージ（iXPLV）
東芝デバイス＆ストレージは、高信頼性と小型化を実現したシリコンカーバイド（SiC）モジュール向けパッケージ技術を開発した。今回開発した技術により、従来技術に比べてパッケージ面積を約20％削減し、製品の信頼性を約2倍とすることに成功した。
SiCは、従来のシリコン（Si）よりも高耐圧、低損失化が可能なパワーデバイスの新材料として期待されている。現状では、鉄道向けインバーターなど高耐圧品を中心にSiCが活用され始めており、今後、... (つづく)
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【2024年に新たに休刊となる日】
▷4月29日（月）昭和の日
▷5月3日（金）憲法記念日
▷5月6日（月）振替休日
▷7月15日（月）海の日
▷8月12日（月）振替休日
▷9月16日（月）敬老の日
▷9月23日（月）振替休日
▷10月14日（月）スポーツの日
▷11月4日（月）振替休日
