三菱電機、5G基地局向け光通信デバイス100Gbps EML CANサンプル提供開始

• 2020.09.07
• 
• 電子デバイス
• その他半導体

高速応答・高精度・薄型三菱マテリアルがサーミスタセンサーフレキシブルタイプ開発

• 2020.09.07
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• 電子デバイス・材料
• センサー

SiCパワーデバイス迅速かつ効率的に開発マイクロチップが統合型キット発表

• 2020.09.07
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• 電子デバイス

アルプスアルパインが営業方針説明会初のオンライン開催、重点施策や中期目標など説明

• 2020.09.07
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• 電子デバイス・材料
• その他電子部品企業動向

積水化学が「RE100」加盟事業活動の電力、30年に100％再エネ転換

• 2020.09.07
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• 材料
• 企業動向電子材料

埼玉大の外形寸法1.5ミリBB研究発表協力ミネベアミツミ、米で開催の機械工学国際会議

• 2020.09.07
• 
• 電子デバイス
• モーター協業

米インテル、性能20％でAI処理5倍向上次世代モバイルPC用新型プロセッサ発表

• 2020.09.04
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• 電子デバイス
• CPUパソコン米州

IDECがスマートRFIDリーダー人や設備の管理に活用

• 2020.09.04
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• 電子デバイス・材料
• スイッチ

アルプス物流が電子部品物流事業を拡大 ASEAN／インド地域ネットワーク強化

• 2020.09.04
• 
• 電子デバイス・材料
• 経営電子部品

超小型で高減衰性能トーキンが産機向けノイズフィルタ

• 2020.09.04
• 
• 電子デバイス・材料

日本電気硝子の超薄板ガラス3M社の溶接用ヘルメットに採用

• 2020.09.04
• 
• 電子デバイス・材料
• その他電子材料

自家発電用のガスタービン発電機設備デンカが千葉工場に導入

• 2020.09.04
• 
• 電子デバイス・材料
• 経営

除菌性・耐変色銅合金三菱マテリアルが壽と販売契約

• 2020.09.04
• 
• 電子デバイス・材料
• その他

デクセリアルズ、新中計「進化への挑戦」順調新規領域で成長加速　自動車向けの比率高める

• 2020.09.03
• 
• 材料
• 中期計画企業動向電子材料

韓国サムスン、5ナノ半導体を年内量産へクアルコム製チップ生産着手

• 2020.09.03
• 
• 電子デバイス
• その他半導体韓国

米エヌビディア、GPU新製品発表前世代比で性能2倍・電力効率1.9倍

• 2020.09.03
• 
• 電子デバイス
• GPU米州

積水化学高機能プラスチックカンパニー「水無瀬イノベーションセンター」開設

• 2020.09.03
• 
• 電子デバイス・材料
• 経営電子材料

TEジャパンが2レーンのSFP－DD製品入出力相互接続向け

• 2020.09.03
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• 電子デバイス・材料
• コネクタ

有機ELを低消費電力化、長寿命化日本触媒とNHKが電子注入の新技術開発

• 2020.09.03
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• 電子デバイス・材料
• 有機EL電子材料

EV、HEV用モーター向け高速深溝玉軸受NTNが量産納入を拡大

• 2020.09.03
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• 電子デバイス・材料
• EV電子部品