EV、HEV用モーター向け高速深溝玉軸受NTNが量産納入を拡大

• 2020.09.03
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• 電子デバイス・材料
• EV電子部品

東洋アルミが半導体共同研究講座大阪大院工学研究科に開設

• 2020.09.03
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• 電子デバイス・材料
• その他半導体

15A対応のスプリングコネクタ ヨコオ、多接点接続で実現

• 2020.09.03
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• 電子デバイス・材料
• コネクタ

オムロンが組込み型TOFセンサー市場参入 組込み型3D TOFセンサーモジュール開発

• 2020.09.03
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• ロボティクス
• 電子デバイス
• センサー

MLCC　小型・高容量化進む 　0603、0402サイズ需要増　車載用でも0603採用増

• 2020.09.03
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• 電子デバイス
• 技術動向製品動向

アルプスアルパインと損保ジャパンが共創製造業のIoT導入促進へセンサー連動型保険商品開発

• 2020.09.02
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• 電子デバイス
• IoTセンサー協業

韓国サムスンの平沢第2工場が本格稼働16ギガビットLPDDR5量産

• 2020.09.02
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• 電子デバイス
• 5Gスマートフォンメモリ韓国

半導体事業の譲渡完了パナソニック、台湾のヌヴォトンへ

• 2020.09.02
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• 電子デバイス
• その他半導体台湾

植物成分「リグニン」を活用住友ベークライトがフェノール樹脂開発

• 2020.09.02
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• 電子デバイス・材料
• 電子材料

車載用にフローティング型など提案ヒロセ電機のコネクタ事業戦略東野伸也部長に聞く

• 2020.09.02
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• 電子デバイス・材料
• コネクタ営業戦略

京セラが基板対基板コネクタ小型ウエアラブルデバイス向け

• 2020.09.02
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• 電子デバイス・材料
• コネクタ

抄紙技術で製造した銅繊維シート巴川製紙所が楽天市場で販売

• 2020.09.02
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• 電子デバイス・材料
• 電子材料

銅張積層板材料「NORYL SA9000樹脂」SABICが需要増で大幅増産

• 2020.09.02
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• 電子デバイス・材料
• 5Gプリント基板電子材料

BASFジャパン四日市六呂見工場無災害50年を達成

• 2020.09.02
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• 電子デバイス・材料
• 経営電子材料

ミネベアミツミがスマートシティーソリューションの実証実験センサー付きLED道路灯を活用し大阪で...

• 2020.09.01
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• 電子デバイス
• スマートシティその他電子部品企業動向

7月豪雨被害で義援金300万円日本ガイシ

• 2020.09.01
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• 材料
• 中部

ホシデンがブルートゥースLEモジュールシリアル通信ソフト搭載

• 2020.09.01
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• 電子デバイス・材料
• 通信モジュール

厳しさ続く電子部品グローバル出荷 6月は5.4％減の2768億円に

• 2020.09.01
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• 電子デバイス・材料
• 業界動向

短パルス駆動と高出力化を両立 ロームがVCSELモジュール技術確立

• 2020.09.01
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• 電子デバイス・材料
• センサーその他半導体

アウトソーシングとデクセリアルズマイクロデバイス製品で合弁

• 2020.09.01
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• 電子デバイス・材料
• 経営電子材料