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NXPセミコン Alexaビルトイン統合スマートホームIoTデバイス 初のMCUベースで構築
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エイブリック 車載用「ZCLホールIC」 ゼロクロスポイントで出力信号を変化
2019.12.23
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モーター
ビシェイ コモンドレイン・デュアルNch60V MOSFET 高耐熱パッケージで提供
2019.12.23
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業務用コネクタ事業拡大へ 本多通信「中少量カスタマイズサービス」開始
2019.12.23
電子デバイス
コネクタ
クラレとNISSHAが人工皮革使った「マテリアルインサート」開発
2019.12.23
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材料
クラレがバイオマス由来のガスバリア材で中長期的に事業拡大
2019.12.20
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【電子部品の市場展望】ローム 青木哲夫執行役員日系・アジア営業統括兼東日本営業本部長
2019.12.20
電子デバイス
重要人物に聞く
富士通研究所のHEMTがIEEEマイルストーンに認定
2019.12.20
電子デバイス
その他半導体
東レが海水淡水化向け逆浸透膜 造水量、従来の1.7倍に
2019.12.20
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材料
IDECが業界初のカテゴリ2対応安全リレーモジュール
2019.12.20
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電子部品
米オン・セミコンが車載用高電圧トラクションインバータ向けパワーモジュール
2019.12.20
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電子部品
電源
NKKスイッチズが顧客の困りごとを解決 タッチパネルのモジュール供給などソリューションビジネス...
2019.12.19
電子デバイス
スイッチ
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業界動向
電子部品
【電子部品の市場展望】京セラ 酒井久満執行役員プリンティングデバイス事業本部長
2019.12.19
電子デバイス
重要人物に聞く
旭化成が米に「ノバイ事務所」開設 自動車分野マーケティング活動強化
2019.12.19
電子デバイス
業界動向
米ディジ・インターがIoT向け「ConnectCore 8M Nano」SOMプラットフォーム
2019.12.19
電子デバイス
IoT
米ADIの高精度BMSIC Rimacが採用へ
2019.12.19
電子デバイス
新日本無線がシステムリセットIC 電源と任意電圧2系統を監視
2019.12.19
電子デバイス
その他半導体
ミネベアミツミがエイブリックを子会社化 半導体事業を強化
2019.12.18
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その他半導体
スタンレー電気が米ヘキサテックを子会社化 深紫外LED、窒化アルミ半導体基板事業を強化
2019.12.18
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ルネサス子会社・IDTのザイリンクスVersal ACAPデバイス向けタイミングソリューション...
2019.12.18
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