トレックス・セミコンが分割抵抗不要の電圧検出器　12／24V電源ラインを監視

• 2023.07.24
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• 電子デバイス
• アナログIC

東レが新規接合材料　業界初　感光性ナノカーボンペースト

• 2023.07.24
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• 電子デバイス
• その他電子部品電子材料

フェローテックがマレーシア・ジョホール州に新工場　パワー半導体用絶縁放熱基板の事業拡大に注力

• 2023.07.24
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• 電子デバイス
• ASEANその他電子部品

1回の操作でロック　京セラがFPC／FFC用コネクターサンプル出荷開始

• 2023.07.24
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• 電子デバイス
• コネクタ

STと独ウルトが高性能電動工具開発で協力

• 2023.07.24
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• 設備
• EMEAモーター

RYODENがカメラソリューション「フラレボ」に注力　製造・物流の生産性と精度向上

• 2023.07.24
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• 商社
• 産業機械
• FA装置その他半導体半導体商社機械商社製造装置商社

中国半導体産業、包囲網の中で「自給」図る　新規上場、欧米から投資も

• 2023.07.21
• 電子デバイス
• その他半導体中国政策

加飾・装飾フィルムの世界市場急成長　EV化などで需要急増　28年には22年比2～3割増予想　富...

• 2023.07.21
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• 材料
• EVその他電子部品基礎材料市場動向

メディアテックが5G強化のチップセット　高機能を手頃な価格で

• 2023.07.21
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• 電子デバイス
• 5Gその他半導体台湾

航空電子が最小級の篏合高さコネクターを開発　小型・薄型化ニーズに対応　0.5ミリメートルを実現...

• 2023.07.21
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• 電子デバイス
• コネクタ

ASML、増収増益　半導体製造装置が堅調、対中規制の影響否定

• 2023.07.20
• 産業機械
• EMEAその他半導体半導体製造装置決算

中国で半導体投資の動きが進む　ST、SiC製品で合弁　華虹半導体は拠点建設に着手

• 2023.07.20
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• 電子デバイス
• その他半導体中国政策

台湾フォックスコン、印ベダンタとの半導体合弁撤退　

• 2023.07.20
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• 電子デバイス
• その他半導体その他海外台湾

JDIが中国TCLとライセンス契約　知財ビジネス強化の一環

• 2023.07.20
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• 電子デバイス
• 中国液晶

SABICがADAS向けコンパウンド2種発表　ガラス繊維強化グレード　SN比を大幅に改善

• 2023.07.20
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• 材料
• CASE電子材料

電子機器・半導体市況　オムディア　南川明氏に聞く

• 2023.07.20
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• 電子デバイス
• その他半導体市場動向

コアスタッフがIC動作の確認サービスを開始　品質検査や偽造品の判定も　長野物流センター内で

• 2023.07.20
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• 商社
• 電子デバイス
• その他半導体中部

京セミが近赤外光の反射センサー14製品　受発光部を1パッケージに

• 2023.07.20
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• 電子デバイス
• センサー

ロームがパワーステージICを開発　650V耐圧GaN HEMT内蔵周辺部品などワンパッケージ化...

• 2023.07.20
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• ロボティクス
• その他半導体

SIA、対中規制追加に反対の声明　エスカレーション懸念

• 2023.07.19
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• 電子デバイス
• その他半導体中国政策米州