台湾TSMC、1〜3月は増収増益　半導体減速で業績にブレーキ

• 2023.04.24
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• 電子デバイス
• その他半導体台湾決算

米ラムリサーチ、1〜3月は減収減益　メモリー軟調で

• 2023.04.24
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• 産業機械
• その他半導体決算米州

日清紡マイクロデバイスLDOボルテージレギュレーター発売

• 2023.04.24
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• 電子デバイス
• その他電子部品

デクセリアルズが高電圧・大電流対応SCP　電動バイクやエネ貯蔵システム向けLIBの安全性向上に...

• 2023.04.24
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• 電子デバイス
• その他電子部品

NKKスイッチズが「千代田NKK会特約代理店会議」神田地区　4年ぶり開催　14社、35人出席

• 2023.04.24
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• 電子デバイス
• スイッチ式典

米アップル、電池や回路基板の環境配慮一段と　100％リサイクルのコバルトなど

• 2023.04.21
• 情報通信
• 基礎材料米州電池

OKIが海洋事業強化　「国内唯一」の施設もリニューアル

• 2023.04.21
• 電子デバイス
• DXセンサー中部

帝人がスマートセンシング事業を強化　30年度に売上高50億円　海外展開も視野

• 2023.04.21
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• 電子デバイス
• DXIoTセンサー

米GFがIBMを提訴　機密を外部に共有と主張

• 2023.04.21
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• 電子デバイス
• その他半導体米州

ラピダス、前・後工程の融合めざす　小池淳義社長に聞く

• 2023.04.21
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• 電子デバイス
• グローバルその他半導体技術戦略経営戦略

米ディジ　グローバル向けスマートモデム

• 2023.04.21
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• 電子デバイス
• IoTその他電子部品無線

豊田合成　ゴムリサイクルでISCC PLUS認定を取得

• 2023.04.21
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• 材料
• 企業動向基礎材料

日本航空電子　コネクターのフローティング量拡大　MA01シリーズに製品追加 　生産性向上や基板...

• 2023.04.21
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• 電子デバイス
• コネクタ

東洋紡と三菱商事が合弁　機能素材分野の事業を開始

• 2023.04.21
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• 材料
• 企業動向基礎材料電子材料

APBがサウジアラムコと連携　「全樹脂電池」世界展開へ

• 2023.04.21
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• 材料
• 提携電子材料電池

力率改善モジュール　TDKが小型・高効率品　力率0.98、電力変換効率最大96.5％　4割のサ...

• 2023.04.21
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• その他電子部品

「ラピダス版」の2ナノめざす　半導体新会社を率いる小池社長、人材など手応え

• 2023.04.20
• 電子デバイス
• その他半導体技術戦略経営戦略販売戦略

RFIDで物流DX支援　帝人がソリューション展開　供給網のESG支援も

• 2023.04.20
• 電子デバイス
• DXIoTセンサー

米インテルと英アームが協業　スマホや車載向けなど視野　先端半導体を生産

• 2023.04.20
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• 電子デバイス
• EMEASoC協業米州

STマイクロと独ZFが契約　SiCデバイスを複数年供給

• 2023.04.20
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• EVその他半導体