米インテルがファウンドリーサービス拡充　タワーセミコンに提供

• 2023.09.07
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• 電子デバイス
• その他半導体提携米州

米AMDのAI物体検出技術、日立アステモのカメラシステムに採用

• 2023.09.07
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• 電子デバイス
• ADASその他半導体米州

英アームが上場の公開条件発表　アップルなど出資検討

• 2023.09.07
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• 電子デバイス
• EMEAその他半導体株式

NTTの光電融合デバイスの新会社　最新ロードマップなど公開　売り上げ1000億円超めざす

• 2023.09.07
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• 情報通信
• 光ファイバー

OKIと信越化学が縦型GaNデバイス技術発表　両社連携で課題をクリア　社会実装へ大きな一歩

• 2023.09.07
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• 電子デバイス
• その他半導体提携

東芝D＆Sが産機向け第3世代SiC MOSFET10品種発売　4端子パッケージを採用　スイッチ...

• 2023.09.07
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• その他半導体

米ビシェイが家電の学習リモコン向け小型IRセンサーモジュール　

• 2023.09.07
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• その他電子部品

山洋電気が高効率・省スペースのUPS新製品

• 2023.09.07
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• 電源

日本ゼオンとマイクロ波化学がマイクロ波プロセス適用でエラストマー製造　実証開発へ

• 2023.09.07
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• 材料
• 提携電子材料

【コネクター技術特集】コネクター技術の高度化進む

• 2023.09.07
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• ハイテクノロジー
• コネクタハイテクトップ技術動向

【コネクター技術特集】EV市場に向けた超音波接合による結線技術開発　日本航空電子工業

• 2023.09.07
• ハイテクノロジー
• コネクタハイテク特集技術動向

インテリジェントマルチピクセルLED　 amsOSRAMがアダプティブヘッドライト用

• 2023.09.07
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• ハイテクノロジー
• その他海外その他電子部品ハイテク海外ニュース自動車用部品

【新技術】サロゲートモデルを利用した半導体用材料ガス供給システムのシミュレーション　大陽日酸

• 2023.09.07
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• ハイテクノロジー
• ハイテク新技術基礎材料

【ハイテクびと Interview】未来を拓く技術者・研究者・担当者に聞く　京セラ 研究開発本...

• 2023.09.07
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• ハイテクノロジー
• その他電子部品ハイテクびと

EVなど全固体電池に新技術　AGCが硫化物固定電解質で

• 2023.09.06
• 材料
• EV基礎材料電池

光電融合導入や半導体超微細化に注力　新会社「NTTイノベーティブデバイス」が事業説明

• 2023.09.06
• 電子デバイス
• その他半導体光ファイバー

OKIと信越化学が縦型GaNデバイスで新技術　セミコン台湾で発表へ

• 2023.09.06
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• 電子デバイス
• その他半導体提携

u－bloxがオーブコムと提携　地上・衛星IoT通信のソリューション開発へ

• 2023.09.06
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• 電子デバイス
• IoTSoCその他海外

【E－モビリティー向け技術戦略　世界のEV市場展望】TE　Connectivity　リューディ...

• 2023.09.06
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• 電子デバイス
• コネクタ技術戦略

FDKが世界最小のBLEモジュールを開発　東芝の技術ライセンスで

• 2023.09.06
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• IoTその他電子部品