ロームがバーコードラベル用サーマルプリントヘッドを量産　印字速度500ミリ／秒実現

• 2023.09.01
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• 電子デバイス
• その他電子部品半導体製造装置

東工大などが薄膜転写技術で異種材料結晶を集積　世界初　回路面積1／10以下の光アイソレーター

• 2023.09.01
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• 電子デバイス
• その他電子部品先端技術

【防災の日特集】ブルーティ　家庭用バックアップ電源、拡張バッテリーで容量増

• 2023.09.01
• 特集・企画
• 電源

【防災の日特集】ニチコン　自然災害対応の蓄電システム投入

• 2023.09.01
• 特集・企画
• 蓄電システム

三井化学など4社が水素・アンモニア供給網構築へ共同検討で覚書　大阪の工業地帯拠点

• 2023.08.31
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• 材料
• 基礎材料関西

韓国SKがHBM3Eのサンプル出荷

• 2023.08.31
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• 電子デバイス
• その他半導体韓国

三菱電機が12インチSiウエハー対応生産ラインを福山工場に設置

• 2023.08.31
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• 電子デバイス
• その他半導体

東芝がD＆S80V耐圧NchパワーMOSFETを発売　電源を低消費電力化

• 2023.08.31
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• 電子デバイス
• その他半導体

NBKマーケティングがサーモ定点カメラを量産へ　「リルズゲージ」新製品、本格リリース

• 2023.08.31
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• 電子デバイス
• IoTセンサー

電子部品主要40社4～6月連結決算　全体の8割が営業減益か赤字 　

• 2023.08.30
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• 電子デバイス
• コンデンサーその他半導体モーター市場動向決算

ラピダスの開発・生産拠点、9月1日に起工式　北海道千歳市　西村経産相ら出席

• 2023.08.30
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• 電子デバイス
• その他半導体北海道自治体

韓国LGDが独ベンツと協業を強化　高級車載ディスプレーで

• 2023.08.30
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• 電子デバイス
• EMEA有機EL液晶韓国

中国BYDがスマホ部品拡大で買収　米ジェイビル中国事業を3200億円で

• 2023.08.30
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• 電子デバイス
• M&Aその他電子部品中国米州

アイチップス・テクノロジーがLSI新製品のサンプル出荷開始

• 2023.08.30
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• 電子デバイス
• その他半導体

ヌヴォトン テクノロジージャパン、第4世代電池制御用チップセット3チップを開発　

• 2023.08.30
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• 電子デバイス
• アナログIC

福岡県が学生向けの自動車・半導体企業ツアーを実施　ローム・アポロ筑後工場など見学

• 2023.08.30
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• 材料
• 電子デバイス
• その他電子部品高専

電子部品メーカー主要40社の第1四半期決算(4～6月)、厳しい内容に　8割の企業が営業減益また...

• 2023.08.29
• 電子デバイス
• コンデンサーモーター企業動向決算

韓国LGESと中国・浙江華友リサイクル技術がバッテリーリサイクルで合弁　南京に前処理、衢州に後...

• 2023.08.29
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• 電子デバイス
• 中国基礎材料環境その他電池韓国

フェローテックHDの賀賢漢代表取締役社長兼グループCEOに聞く、半導体市場展望

• 2023.08.29
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• 電子デバイス
• その他電子部品経営戦略電子材料

東レが非可食バイオマス事業を本格始動　タイ子会社に12億円増資で設備拡充、早期事業化を目指す　

• 2023.08.29
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• 材料
• カーボンニュートラル電子材料