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サムテックジャパンが「NovaRay」製品拡充 最大3584Gbps PAM4のデータレートを...
2023.06.15
電子デバイス
コネクタ
サムスンと現代自動車が協力 車載半導体でIVI支援
2023.06.15
電子デバイス・材料
CASE
その他半導体
韓国
リバーエレテックがKoTカットOPAW関連技術で国内特許 発明の名称は「弾性波素子」
2023.06.15
電子デバイス
水晶
米AMDがエヌビディアに対抗へ 生成AI向け半導体を年内に投入
2023.06.14
電子デバイス
AI
その他半導体
韓国SKハイニックスが238層の4DNAND量産 データ転送速度50%向上
2023.06.14
電子デバイス
その他半導体
メモリ
韓国
【次世代モビリティー技術最前線 人とくるまのテクノロジー展 2023より】〈4〉車載半導体
2023.06.14
自動車
その他半導体
展示会
SWCCがモビリティ開発センターを設立 機能集約でシナジー効果 三重県いなべ市などに
2023.06.14
材料
基礎材料
銅電線
ユニチカが板材料を拡充 PET樹脂ベースで0.4ミリ厚
2023.06.14
材料
基礎材料
ルネサス、モーター制御用マイコン35品種超発売、量産
2023.06.14
電子デバイス
その他半導体
モーター
【やさしい業界知識2023】半導体
2023.06.14
電子デバイス
アナログIC
その他半導体
メモリ
新入社員
業界知識
日本ゼオンが中計第2フェーズを策定 26年度売上高5100億円目指す
2023.06.14
材料
中期計画
電子材料
238層のメモリー量産開始 韓国SK「4D NAND」技術 世界最高層
2023.06.13
電子デバイス
その他半導体
メモリ
韓国
【ものづくり最前線】オータックス 中国・深圳工場(広東省深圳市)
2023.06.13
電子デバイス
スイッチ
中国
企業動向
米ラムリサーチ韓国法人でモジュール出荷が1万台超
2023.06.13
電子デバイス
その他半導体
半導体製造装置
米州
韓国
NIMSとWDが新施設を設置 共同で材料技術の開発
2023.06.13
材料
その他半導体
メモリ
協業
半導体設計大手の中国ベリシリコン 対話・生成型AI向けに展開 日本のAR市場拡大に期待
2023.06.13
電子デバイス
その他半導体
中国
新電元が見せない充電器の受注開始 地面や天井に自由に設置
2023.06.13
電子デバイス
EV
その他電子部品
独メルクがOLEDデバイス向けの新たなバリアー材料を発表 柔軟性・耐久性など大幅に向上 20分...
2023.06.13
材料
有機EL
電子材料
NIMSと米WDが連携 「ストレージフロンティアセンター」設置
2023.06.12
電子デバイス
その他半導体
メモリ
古河電工、車載光ハーネス量産へ アルミWHのメキシコ生産も表明
2023.06.09
材料
CASE
EV
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