STマイクロとGFが仏半導体工場建設で最終合意　300ミリウエハー対応　投資規模は1.1兆円

• 2023.06.07
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• 電子デバイス
• EMEAその他半導体協業米州

米オンセミヴィテスコと長期供給契約　2700億円相当のSiC製品

• 2023.06.07
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• 電子デバイス
• EMEAその他半導体協業米州

ニデックとルネサスが次世代E-Axleの半導体ソリューションで協業

• 2023.06.07
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• 電子デバイス
• EVその他半導体モーター

マイクロマシンセンターがオンライン講演会開催　「我が国MEMS産業／技術の今後の展望について」

• 2023.06.07
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• 電子デバイス
• その他半導体

SiCチップの効率向上　インフィニオンとシュバイツァーが共同で取り組み

• 2023.06.07
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• 電子デバイス
• その他半導体

泉州電業が中計目標2年前倒しで達成　半導体製造装置向け電線など好調

• 2023.06.07
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• 材料
• 銅電線

【やさしい業界知識2023】インダクター

• 2023.06.07
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• 電子デバイス
• コイル業界知識製品動向

トレックス・セミコンが拡大中期業績目標を設定　パワー半導体への事業参入　126億円の設備投資

• 2023.06.07
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• 電子デバイス
• アナログIC

古河電工 SAGAアリーナ建設現場でらくらくアルミケーブル

• 2023.06.07
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• 材料
• アルミ電線九州

【次世代モビリティー技術最前線　人とくるまのテクノロジー展 2023より】〈2〉電子材料

• 2023.06.06
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• 材料
• CASE展示会電子材料

キオクシア、橫浜の研究開発拠点が稼働　分散していた部門を集約　効率化、人員増強へ

• 2023.06.06
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• 電子デバイス
• メモリ

インフィニオンテクノロジーズジャパン　今後の戦略 バイスプレジデントCSS事業本部　針田靖久事...

• 2023.06.06
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• 電子デバイス
• その他半導体事業戦略

キヤノンが次世代テレビ材料を開発　高耐久性の量子ドットインク

• 2023.06.06
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• 材料
• 電子材料

トクヤマ、半導体用多結晶シリコン事業で韓国・OCIと協業　

• 2023.06.06
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• 電子デバイス
• その他半導体協業韓国

日本ケミコンが新中計策定　高付加価値の製品と生産性向上

• 2023.06.06
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• 電子デバイス
• コンデンサー中期計画

エコフローが大容量ポータブル電源を発売　車中泊やアウトドアなど〝本格派〟利用を取り込みへ

• 2023.06.06
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• 家電
• 電源

【次世代モビリティー技術最前線　人とくるまのテクノロジー展 2023より】〈1〉電子部品・半導...

• 2023.06.05
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• 電子デバイス
• CASEその他電子部品展示会

SMK協力会社懇談会を開催　86社、138人出席　「協力してチャンスをつかむ」

• 2023.06.05
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• 電子デバイス
• コネクタ式典

三菱がパワーモジュールで新チップ構造開発　SBD内蔵のSiC-MOSFET

• 2023.06.05
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• 電子デバイス
• その他半導体

【エコファースト企業～環境の日～特集】分野別動向　電子部品

• 2023.06.05
• 特集・企画
• カーボンニュートラルその他電子部品