アンモニアを燃料にガラス製造　AGCや大陽日酸が世界初、実生産炉で実証　NEDO事業で

• 2023.06.28
• 
• 材料
• カーボンニュートラル基礎材料環境その他

半導体業界再編の触媒に　革新機構傘下入りを正式発表でJSR・ジョンソン社長が会見

• 2023.06.28
• 
• 電子デバイス・材料
• M&Aその他半導体基礎材料政策

独インフィニオンが電鉄向けSiCパワーモジュール　高エネルギー効率で高出力密度

• 2023.06.28
• 
• 電子デバイス
• EMEA半導体

NXPがRFアンプ・モジュール製品群発表　小型軽量、携帯基地局に貢献

• 2023.06.28
• 
• 電子デバイス
• その他半導体環境その他

高速差動伝送用薄膜コモンモードフィルターの新製品　TDKが量産開始　業界最小、ノイズ抑制向上　...

• 2023.06.28
• 
• 電子デバイス
• コイル

【やさしい業界知識　2023】抵抗器

• 2023.06.28
• 
• 電子デバイス
• 抵抗器新入社員業界知識

大陽日酸が無機質粉体溶融・球状化技術を開発　半導体製造時の環境負荷を低減

• 2023.06.28
• 
• 材料
• カーボンニュートラルその他半導体電子材料

【COMNEXT特集】ケル　6Gの光通信機器採用を視野　各種コネクター展示

• 2023.06.28
• 特集・企画
• コネクタ展示会

【COMNEXT特集】中興化成工業　フッ素樹脂基板を紹介　開発中のミリ波対応品出品

• 2023.06.28
• 特集・企画
• 展示会電子材料

【COMNEXT特集】七星科学研究所　光通信機器を品ぞろえ　「LA-103シリーズ」を実機で

• 2023.06.28
• 特集・企画
• その他電子部品展示会

生成AI巡り米で合従相次ぐ　エヌビディアは協業、データブリックスは買収

• 2023.06.27
• 情報通信
• AIM&Aその他半導体協業米州

米印、半導体などで協力

• 2023.06.27
• 
• 産業機械
• 電子デバイス
• ASEANその他半導体半導体製造装置米州

JSR、産業革新投資機構傘下へ　材料で勝ち残りめざす　24年に上場廃止　迅速な経営判断可能に

• 2023.06.27
• 
• 材料
• M&Aその他半導体基礎材料政策

韓国LGESが新興のノボニクスと協業　人造黒鉛負極材開発で

• 2023.06.27
• 
• 材料
• 基礎材料韓国

物流現場のDXがさらに拡大、新たなウエアラブル型RFIDリーダーを帝人フロンティアが開発　「レ...

• 2023.06.27
• 
• 情報通信
• DXセンサーハードその他

200nAの超低消費電流　トレックス・セミコンがコイル一体型DC-DCコンバーター発売　

• 2023.06.27
• 
• 電子デバイス
• アナログICその他半導体

アナログ・デバイセズ日本法人　中村勝史社長に聞く　半導体技術で社会課題に貢献　「人」への投資と...

• 2023.06.27
• 
• 電子デバイス
• アナログICその他半導体

丸文が独ビジテックと代理店契約　3Dプリンター向け積層造形光学サブシステム

• 2023.06.27
• 
• 電子デバイス
• その他半導体

浜松ホトニクス、本社工場に新棟　光半導体素子の生産能力を増強

• 2023.06.27
• 
• 電子デバイス
• その他半導体

東芝D＆SがモータードライバーIC拡充　実装基板を省スペース化

• 2023.06.27
• 
• 電子デバイス
• モーター