パナソニックHD、完全生分解性の成形材料を開発　大物家電の外装などに展開

• 2022.12.16
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• 材料
• 基礎材料

東芝 、「透明蛍光体」新開発発　光強度は従来の約6倍、応用に期待

• 2022.12.16
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• 材料
• 先端技術基礎材料有機EL液晶

シャープと東大、量子ドット技術で前進　発光とRGB画素のパターニングに成功

• 2022.12.16
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• 電子デバイス
• 有機EL液晶

キヤノンが新CMOSセンサー 　4Kの2.3倍、約1900万画素

• 2022.12.15
• 電子デバイス
• センサー

ふだんは透明、紫外光では発光の蛍光体　東芝開発、気づかれにくい「透明QRコード」にも

• 2022.12.15
• 材料
• 先端技術基礎材料

「セミコンジャパン」開幕、半導体製造関連の最新技術一堂に　あすまで東京ビッグサイトで

• 2022.12.15
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• 産業機械
• 電子デバイス
• その他半導体半導体製造装置展示会首都圏

富士フイルムが韓国に先端半導体材料の新工場　イメージセンサー用カラーフィルター材料を現地生産へ

• 2022.12.15
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• 材料
• その他半導体韓国

航空電子が欧州での事業拡大加速へ 　EV向けデザインインに力　産機や通信など　新市場開拓も推進

• 2022.12.15
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• 電子デバイス
• コネクタ営業戦略販売戦略

DDRメモリーBiTS向け　SABICが新コンパウンド　優れた熱伝導性と高流動性

• 2022.12.15
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• 材料
• 電子材料

日本ゼオンが米AMBに投資　LIBの電極製造プロセス開発企業

• 2022.12.15
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• 材料
• 提携電子材料電池

ラピステクノロジー　RFID通信LSI開発　静電容量センサーを内蔵　IoT機器向けに

• 2022.12.15
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• 電子デバイス
• その他半導体

ラピダスと米IBMが連携　会見やセミコンジャパンでアピール　自動化など製造で差別化　20年代後...

• 2022.12.15
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• 電子デバイス
• その他半導体提携米州

JASPARがA-PHY規格を正式認証　バレンズのチップセット　EMC試験に合格

• 2022.12.15
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• 電子デバイス
• ADASグローバルその他電子部品

半導体めぐる最新動向一堂に　セミコンジャパン開幕　岸田首相も「最重要物資」

• 2022.12.14
• 電子デバイス
• グローバルその他半導体展示会

ラピダスと米IBM戦略的パートナーシップ締結2ナノノードの開発推進

• 2022.12.14
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• 電子デバイス
• その他半導体提携米州

米TI、ユタ州でも300ミリウエハー生産開始　1日当たり数千万個チップ製造

• 2022.12.14
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• 電子デバイス
• その他半導体米州

STマイクロ　車載向け製品・ソリューション拡充　エレクトロニカにも出展　OLEDドライバーに注...

• 2022.12.14
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• 電子デバイス
• EMEAアナログICその他半導体展示会

「プロテリアル」の社長にスタック氏　日立金属から新体制に移行

• 2022.12.14
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• 材料
• 人事基礎材料

トレックス・セミコン　韓国YPTX社と協業　化合物半導体主軸に　パワー半導体事業で

• 2022.12.14
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• 電子デバイス
• その他半導体

【電子部品の市場展望　VUCA時代への営業戦略】日本航空電子工業　小池隆行執行役員

• 2022.12.14
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• 電子デバイス
• コネクタ営業戦略販売戦略