京セラ　ミーリングの新材種発売　独自新PVDコーティングで長寿命加工実現

• 2023.03.15
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• 電子デバイス
• 基礎材料

三菱電機がパワーデバイス事業で投資倍増　21〜25年度に累計2600億円　熊本に8インチウエハ...

• 2023.03.15
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• 電子デバイス
• その他半導体

車載高速インターフェースのノイズ対策用　TDKがコモンモードフィルター　高インピーダンスを実現

• 2023.03.15
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• 電子デバイス
• CASEコイル

【スマートエネルギー総合特集】ニチコン　トライブリッド蓄電システムなど投入

• 2023.03.15
• 特集・企画
• その他電子部品

三菱がパワー半導体で熊本に新工場棟など　投資倍増の2600億円

• 2023.03.14
• 電子デバイス
• その他半導体

NTT、空間モード多重増幅中継伝送に成功　10倍以上の長距離化実現

• 2023.03.14
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• 情報通信
• ネットワーク光ファイバー

東レが名古屋事業場に新研究棟　GX、次世代モビリティー対応強化

• 2023.03.14
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• 材料
• 企業動向基礎材料

ヒロセ電機が基板対ケーブルコネクターシリーズに分岐アダプター追加　圧着結線で配線工数削減

• 2023.03.14
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• 電子デバイス
• コネクタ

ADI、自動車の電動化や軽量化を推進　カーボンニュートラル実現へ提案

• 2023.03.14
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• 電子デバイス・材料
• アナログIC

独メルク22年度決算、売上高前期比13％増

• 2023.03.14
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• 材料
• EMEAその他半導体基礎材料

JDI、東浦工場をソニーセミコンダクタへ譲渡　マイクロOLED展開か

• 2023.03.10
• 電子デバイス
• 中部九州液晶譲渡

海外の主要半導体企業、直近四半期は多くが減収　消費減退や投資手控え影響

• 2023.03.10
• 
• 電子デバイス
• グローバルその他半導体決算

東レがDDAで世界最高分解能を実現するシンチレーターパネル開発

• 2023.03.10
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• 材料
• FA装置基礎材料

独インフィニオンが台湾UMCと戦略的提携　車載マイコンを増強　シンガポールで生産へ

• 2023.03.10
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• 電子デバイス
• EMEAその他半導体台湾提携

住友ベークライトと住友電工　車載光スプリッター共同開発　配線簡素化やコスト削減に貢献

• 2023.03.10
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• 電子デバイス
• 光ファイバー協業

I－PEX　テラマウントと協業　シリコンフォトニクス用着脱式　ファイバー接続ソリューションで

• 2023.03.10
• 
• 電子デバイス
• コネクタ協業

村田製作所の仏生産子会社　シリコンキャパシター増産へ　8インチウエハーライン新設

• 2023.03.10
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• 電子デバイス
• コンデンサー

室温でMg蓄電池から高エネルギー　東北大などの研究グループが新正極材料　ポストLIB実現へ大き...

• 2023.03.10
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• 材料
• 先端技術電子材料電池

独インフィニオンと台湾UMCが連携　車載マイコン生産増強へ　需要取り込みめざす

• 2023.03.09
• 電子デバイス
• EVグローバルその他半導体提携

半導体大手、厳しい決算相次ぐ　消費減退や投資手控え　脱炭素やAI関連など期待も

• 2023.03.09
• 電子デバイス
• グローバルその他半導体決算