フジクラがDC冷却用ヒートパイプ　熱輸送量、2倍に向上

• 2022.11.08
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• 電子デバイス・材料
• その他電子部品

半導体実装関連部品・材料・装置、28年の世界市場は13.6兆円 　富士キメラ総研まとめ

• 2022.11.08
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• 電子デバイス
• その他半導体半導体製造装置基礎材料表面実装

ルネサスが車載カメラアプリ向けPMIC量産開始

• 2022.11.08
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• 電子デバイス
• アナログIC

東芝が「滑る超音波透過シート」、超音波非破壊検査向けに

• 2022.11.08
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• 材料
• 総合電機
• DX作業支援基礎材料

日本の半導体復活へ3D集積、アジャイル開発で　東大・黒田教授「チップの民主化を」

• 2022.11.07
• 電子デバイス
• その他半導体講演

米オンセミ、新潟工場を売却へ

• 2022.11.07
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• 電子デバイス
• M&Aその他半導体

太陽インキ製造がチップレット集積プラットフォーム・コンソーシアムに参加　絶縁フィルムを開発・提...

• 2022.11.07
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• 電子デバイス
• その他半導体企業動向

ミネベアミツミ、ベッドセンサーで新機能を開発　非接触で睡眠の深度を計測　慶応大理工学部と連携し...

• 2022.11.07
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• 電子デバイス
• DXIoTセンサー先端技術

京セラとKYOCERA AVXがMLCCの品番を統一　製品検索をより簡便に

• 2022.11.07
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• 電子デバイス・材料
• コンデンサー

加賀電子 EMS事業生産能力増強 マレーシア新工場本格稼働

• 2022.11.07
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• 産業機械
• ASEANその他半導体表面実装

韓国への投資、1～9月で過去最高の215億ドル　半導体など好調

• 2022.11.04
• 政府
• その他半導体電池韓国

タイヤの管理をRFIDで一気通貫　トッパン系とブリヂストン、物流合理化などに貢献

• 2022.11.04
• 電子デバイス
• IoTカーボンニュートラルセンサー

米オンセミ、新潟の半導体工場を売却へ

• 2022.11.04
• 電子デバイス
• その他半導体

ヨコオ・ベトナムが1.24MWの太陽光発電システム設置　二国間クレジット制度活用

• 2022.11.04
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• 電子デバイス
• ソーラーその他電子部品

米マイクロン　1β　DRAMサンプル出荷、広島工場で量産を予定

• 2022.11.04
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• 電子デバイス
• その他電子部品中国地方

ロボセンサー技研が「ピエゾ電線センサー」開発　対象物の回転振動を明確に計測さまざまな応用に期待

• 2022.11.04
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• 電子デバイス
• DXIoTセンサー中部

サーミスター利用の温度センサー製造、大泉製作所の事業展開　素体から組立品まで一貫生産、自動車向...

• 2022.11.04
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• 電子デバイス
• センサー事業戦略

EVの耐熱SiCインバーター向け、SABICが誘電体フィルム　膜厚3マイクロメートルで150度...

• 2022.11.04
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• 材料
• 電子材料

日本TI、EV事業戦略を説明　ゲイリーSVP　多様な製品群が強み　製品寿命と供給で長期的サポー...

• 2022.11.03
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• 電子デバイス
• EVその他半導体事業戦略

「住鉱テック」から「ミネベアコネクト」へ　 ミネベアミツミ、株式取得手続きが完了　本多通信製品...

• 2022.11.03
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• 電子デバイス
• M&Aコネクタ