TDKが電磁シールド材拡充　高透磁率・低磁気損失のシート　アンテナの小型・薄型化に寄与

• 2023.05.19
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• 電子デバイス
• その他電子部品

AKMがサウンドデザインの新ブランド　車内で〝そこにいるかのような〟音

• 2023.05.19
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• 電子デバイス
• オーディオその他半導体企業動向

リテルヒューズがポリスイッチに新シリーズ　高耐電圧な過電流保護

• 2023.05.19
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• 電子デバイス
• その他電子部品

パナソニックがインダストリー高熱伝導性多層基板用フィルム　開発多層基板への適用が可能に

• 2023.05.19
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• 材料
• 電子材料

次世代スパコン「TSUBAME4.0」始動へ 富岳に次ぐ精度、HP側などと構築

• 2023.05.18
• 情報通信
• その他半導体ハードその他米州

富士フイルム、海外で半導体関連強化　先端材料で台湾工場など

• 2023.05.18
• 材料
• 電子デバイス
• EMEAその他半導体台湾基礎材料

カーエレ進化を図る韓国企業　サムスン、LG…各社の取り組みは

• 2023.05.18
• 自動車
• CASEその他半導体韓国

米半導体大手エヌビディアのAI　商社のマクニカが導入後押し

• 2023.05.18
• 情報通信
• AIその他半導体

富士フイルムが半導体材料を海外で強化　台湾に新工場、欧州へ投資

• 2023.05.18
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• 材料
• EMEAその他半導体台湾基礎材料

岸田首相、内外半導体トップと面談へ　投資や拠点などで意見交換

• 2023.05.18
• 
• 政府
• その他半導体

エヌビディアのAI活用後押し　マクニカがプログラム構築し提供、導入目的の実現性を事前に調査

• 2023.05.18
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• 商社
• 情報通信
• AIその他半導体米州

丸紅エレネクストが商品本部改修　「魅せる」新しい倉庫を推進　在庫スペース拡大、保管体制強化 　

• 2023.05.18
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• 商社
• コネクタ

日本ゼオンと名大が共同研究　軽量で強靱な官能性SIS　2団体から受賞　脱酸素、持続可能な社会実...

• 2023.05.18
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• 材料
• コンテスト電子材料

ニチコンのV2Hシステムが連携　アークエルテクノロジーズのEV充電ソリューションと　複雑な運行...

• 2023.05.18
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• 電子デバイス
• 蓄電システム

米ADIがアイルランドに追加投資　ウエハー生産能力を3倍に

• 2023.05.17
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• 電子デバイス
• EMEAその他半導体政策米州

TIがSiCゲートドライバー　損失改善でEVの距離延伸　1年で最大1600キロメートルの延長が...

• 2023.05.17
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• 電子デバイス
• その他半導体

東芝D＆Sの4chデジタルアイソレーター　高過渡耐性、高速通信を実現

• 2023.05.17
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• 電子デバイス
• その他電子部品

プリント基板新技術のスタートアップ　エレファンテックが増資　三菱参画ファンドなどが9億円

• 2023.05.17
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• 電子デバイス
• スタートアップその他電子部品

JVCケンウッドがポータブル電源を開発　日産「リーフ」の車載電池再利用

• 2023.05.17
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• 家電
• 電源

テキサス・インスツルメンツ　SiCゲートドライバー、損失改善でEV距離延伸

• 2023.05.16
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• その他半導体