デンケンが半導体EMC試験を強化　IC単体からシステムまで車載向け中心に対応

• 2023.06.02
• 
• 産業機械
• その他半導体中部測定ソリューション

中国総通局、島根県大田市など2団体に 光ファイバー網整備支援

• 2023.06.02
• 
• 情報通信
• 中国地方光ファイバー総合通信局

NICTが15モード光ファイバーで初の増幅中継　1000キロメートル超の伝送実験に成功

• 2023.06.02
• 
• 情報通信
• 先端技術光ファイバー首都圏

生成AI、半導体は支え手から前面へ　エヌビディア好調、DC需要も

• 2023.06.01
• 電子デバイス
• AIグローバルその他半導体展示会

「電子機器トータルソリューション展」開幕　プリント配線板や実装機器の最新製品・技術一堂に　あす...

• 2023.06.01
• 
• 産業機械
• 電子デバイス
• その他電子部品展示会表面実装

半導体国内生産目標、15兆円へ引き上げ　経産省が戦略改定案　2ナノや光電融合視野

• 2023.06.01
• 
• 政府
• その他半導体メモリ政策

横国大、ディスコ、東レエンジが共同研究、半導体後工程のチップレット集積で新技術　配線の高密度化...

• 2023.06.01
• 
• 電子デバイス
• その他半導体

東芝D＆Sが高耐圧・低消費電流のLDOレギュレーター発売　電子機器の待機電力を削減

• 2023.06.01
• 
• 電子デバイス
• その他半導体

TDK、直流安定化電源に7.5kWモデルを追加　業界最小クラスサイズ実現　最大効率90％以上、...

• 2023.06.01
• 
• 電子デバイス
• 電源

Orbrayが湯沢市に新本社・工場　32年までに移転集約

• 2023.06.01
• 
• 電子デバイス
• その他半導体その他電子部品東北電子材料

イビデンが高機能基板設備に助成金　「供給確保計画」認定

• 2023.06.01
• 
• 材料
• プリント基板電子材料

三菱マテリアル、鉛フリー快削黄銅のサブライセンスで独Wieland社と契約　

• 2023.06.01
• 
• 材料
• 基礎材料

北陽電機が米新興企業と3D LiDARを共同開発　7月にプロトタイプモデルの供給を開始

• 2023.06.01
• 
• ロボティクス
• 電子デバイス
• センサー作業支援

【パワーデバイス技術／ロボット・ドローン用部品技術特集】パワエレ技術の高度化進む　今後の成長期...

• 2023.06.01
• 
• ハイテクノロジー
• その他半導体ドローンハイテクトップロボット関連製品技術動向

【パワーデバイス技術特集】TDKラムダ、電源・電源用部品の技術開発活発化　顧客装置の高信頼性化...

• 2023.06.01
• 
• ハイテクノロジー
• 電源

【海外ニュース】NXPとTSMCが16nmFinFETを使った車載用組み込みMRAM提供へ

• 2023.06.01
• 
• ハイテクノロジー
• EMEAその他半導体ハイテク海外ニュース台湾

【海外ニュース】STマイクロが第2世代MPU　インダストリー4.0対応、エッジAI搭載

• 2023.06.01
• 
• ハイテクノロジー
• CPUEMEAハイテク海外ニュース

【海外ニュース】独インフィニオン、業界初のLPDDRフラッシュメモリー　次世代自動車のE／Eア...

• 2023.06.01
• 
• ハイテクノロジー
• EMEAハイテク海外ニュースメモリ

橫浜国大がチップ仮接合や剝離で新技術　ディスコ、東レエンジと開発

• 2023.05.31
• 
• 電子デバイス
• その他半導体

ステランティスが豪企業と契約　ニッケルとコバルト供給で

• 2023.05.31
• 
• 自動車
• 基礎材料