2023.11.07 台湾UMCが3D ICでプロジェクト　エッジAIに対応

　【台北支局】台湾UMCは10月末、ウィンボンドやファラデー、ASEをパートナーに、W2W　（ウエハーツーウエハー）の3D ICプロジェクトを始めたと発表した。ケイデンスも支援する。AI（人工知能）がクラウドからエッジまで拡大する中、効率的なコンピューティングに対する需要の高まりに対応する。

　プロジェクトの主なターゲットは、家庭用や産業用IoT、セキュリティー、スマートインフラストラクチャーなどのエッジAIアプリケーション。大...　　(つづく)