2023.11.07 台湾UMCが3D ICでプロジェクト エッジAIに対応

 【台北支局】台湾UMCは10月末、ウィンボンドやファラデー、ASEをパートナーに、W2W (ウエハーツーウエハー)の3D ICプロジェクトを始めたと発表した。ケイデンスも支援する。AI(人工知能)がクラウドからエッジまで拡大する中、効率的なコンピューティングに対する需要の高まりに対応する。

 プロジェクトの主なターゲットは、家庭用や産業用IoT、セキュリティー、スマートインフラストラクチャーなどのエッジAIアプリケーション。大...  (つづく)